制造商：TDK
　　系列：B82731H
　　类型：共模扼流圈
　　应用：USB 2.0
　　通道数：2
　　电感（共模）：40 Ω @ 100 MHz
　　直流电阻（DCR）：典型值 0.75 Ω
　　额定电流：150 mA
　　工作温度范围：-40°C ~ +125°C
　　封装/外壳：0805（2012 公制）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　屏蔽类型：非屏蔽
　　阻抗（100 MHz）：40 Ω

B82731H2401A033 共模扼流圈在高速数据通信接口中表现出卓越的噪声抑制能力，特别是在 USB 2.0 高速模式（480 Mbps）下，能够有效滤除共模噪声，防止其耦合到相邻电路或通过电缆辐射出去，从而帮助系统通过 FCC、CE 等电磁兼容认证。其在 100 MHz 频率下的阻抗达到 40 Ω，针对高频段噪声提供了强有力的抑制作用，同时保持较低的插入损耗以确保差分信号的质量不受影响。器件采用微型 0805 封装，尺寸仅为 2.0 mm × 1.2 mm × 1.0 mm，在有限的 PCB 空间内实现高效 EMI 抑制，非常适合便携式设备如智能手机、平板电脑、USB 接口模块等应用。
　　该共模电感具有优异的温度稳定性，可在 -40°C 至 +125°C 的宽温范围内稳定工作，适应各种严苛环境下的运行需求。其低直流电阻（DCR）特性减少了功率损耗和发热，提高了整体系统的能效表现。此外，器件采用多层陶瓷基板与精密绕线技术制造，确保了电感的一致性和可靠性，避免因元件差异导致的信号失真问题。由于其非屏蔽结构设计，在保证足够共模抑制比的同时也控制了成本和体积，适用于对成本敏感但性能要求较高的消费类电子产品。
　　B82731H2401A033 还具备出色的耐湿性和抗老化性能，经过严格的环境测试验证，能够在高湿度、高温循环等条件下长期稳定运行。其端子采用镍阻挡层和锡镀层结构，增强了可焊性并防止银迁移现象，提高焊接可靠性和长期使用的电气稳定性。该器件支持回流焊工艺，兼容现代 SMT 生产流程，便于大规模自动化装配，降低生产成本。总体而言，这款共模扼流圈是 USB 2.0 接口 EMI 滤波的理想选择，兼顾性能、尺寸与可靠性，广泛应用于各类需要高速数据传输且符合 EMC 法规的产品中。

该共模扼流圈主要应用于 USB 2.0 高速数据接口的电磁干扰抑制，常见于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、USB 转接器、外设接口板等消费类电子产品中。此外，也可用于其他需要差分信号滤波的场合，如高速数据通信模块、工业控制设备、医疗电子设备以及车载信息娱乐系统中的短距离高速信号传输线路。其小型化设计使其特别适合空间受限的便携式设备，同时其稳定的电气性能保障了复杂电磁环境下的信号完整性。

B82731H2401A030