时间：2025/12/27 11:50:41
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B82498F3121J 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于高频和高稳定性要求的电子电路中。该器件采用0805（2012公制）封装尺寸，具备优良的电气性能和温度稳定性，适用于工业、汽车以及通信设备等多种应用场景。作为一款X7R介电材料的电容，它能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%，适合在环境条件严苛的系统中使用。此外，该元件具有良好的抗老化特性，长期使用过程中电容性能稳定，不易发生显著退化。其结构设计符合RoHS环保标准，并支持回流焊工艺，便于自动化贴装生产。B82498F3121J常用于电源去耦、信号滤波、旁路和定时电路等场合，是现代高密度印刷电路板设计中的关键无源元件之一。
型号：B82498F3121J
制造商：TDK
封装类型：0805（2012）
电容值：120pF
容差：±5%
额定电压：50V DC
介电材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度系数：±15% 在整个温度范围内
安装方式：表面贴装（SMD）
产品等级：工业级
是否符合RoHS：是
B82498F3121J 采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保了其在高频应用下的低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），从而有效提升电路的滤波效率和去耦能力。该电容器使用X7R类陶瓷介质，具备优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的极端温度条件下仍能维持电容值的相对恒定，适用于对稳定性要求较高的模拟和数字系统。其0805小型化封装形式在保证足够机械强度的同时，实现了空间优化，满足现代电子产品向轻薄短小发展的趋势。由于采用了镍阻挡层端接技术（Ni barrier termination），该器件还表现出良好的可焊性和耐热冲击性能，能够承受多次回流焊接过程而不损坏。此外，该电容具有较低的漏电流和较高的绝缘电阻，有助于提高电源系统的能效并减少静态功耗。在高频信号路径中，B82498F3121J 可以有效抑制噪声干扰，提升信噪比，广泛应用于射频模块、时钟振荡器和DC-DC转换器输入输出滤波等场景。其材料体系经过严格筛选与测试，符合AEC-Q200汽车级可靠性标准的部分要求，因此也可用于车载电子控制系统。
B82498F3121J 的另一个重要特性是其出色的抗老化能力。与某些使用Y5V或Z5U介质的电容器不同，X7R材料的老化速率极低，通常每年电容值下降不超过2.5%，这使得该器件在长期运行中仍能保持电路性能的一致性，降低了因电容衰减导致的系统故障风险。同时，该元件对湿度、振动和机械应力也具有较强的抵抗能力，适合部署于复杂工况环境中。制造商TDK在该系列产品的生产过程中实施了严格的品质控制流程，确保每一批次的产品都具有一致的电气特性和高可靠性。这些综合优势使B82498F3121J 成为工业自动化、医疗设备、通信基础设施及消费类电子产品中理想的高频稳定电容解决方案。
该电容器广泛应用于需要高稳定性和高频响应的电子系统中，包括但不限于：开关电源（SMPS）中的去耦与滤波电路；射频识别（RFID）设备中的匹配网络；无线通信模块中的偏置和耦合电路；精密测量仪器中的参考电路；汽车电子控制系统如发动机控制单元（ECU）、车身稳定系统（ESP）中的信号调理部分；以及各类工业级传感器接口电路中。其稳定的温度特性和可靠的长期性能使其特别适合部署在高温或温变剧烈的工作环境中。
C1608X7R1H121K
