电容：8.2nF
　　容差：±5%
　　额定电压：100V DC
　　介电材料：X7R
　　温度特性：-55°C 至 +125°C
　　电容温度系数：±15% 在整个温度范围
　　封装尺寸：0805（英制），2.0mm × 1.25mm（公制）
　　长度：2.0mm
　　宽度：1.25mm
　　厚度：最大1.25mm
　　端接类型：镍障层/锡外涂层（Ni/Sn）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　ESR（等效串联电阻）：典型值低于100mΩ
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C×V ≥ 100GΩ·μF
　　老化率：≤2.5% 每十年（在+25°C下）
　　抗弯曲强度：符合IEC 60068-2-21标准
　　可焊性：符合IEC 60068-2-20标准

B82496C3829J作为TDK-EPCOS高端MLCC产品，具备出色的电气稳定性和机械可靠性，特别适用于对性能一致性要求严苛的应用环境。其采用X7R陶瓷介质，在-55°C至+125°C的宽温度范围内，电容值变化不超过±15%，确保了在极端温变条件下仍能维持电路性能的稳定。这一特性使其非常适合用于工业自动化设备、汽车动力总成系统以及户外通信基站等复杂工况下的滤波与去耦应用。此外，该电容器的容差控制在±5%，远优于普通J级（±5%）标准，提高了电路设计中的精度与一致性。
　　该器件具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），可在高频下提供优异的阻抗表现，有效抑制电源噪声并提升系统的电磁兼容性（EMC）。这对于高速数字电路、开关电源输出滤波以及射频前端匹配网络尤为重要。同时，得益于先进的叠层制造工艺，B82496C3829J实现了小型化与高性能的平衡，在仅0805封装内集成高电压耐受能力和稳定的电容特性，节省PCB空间的同时不牺牲功能表现。
　　机械方面，该电容器采用了强化型端头结构（reinforced termination），显著提升了抗基板弯曲和热应力开裂的能力，满足现代高密度PCB装配过程中对机械鲁棒性的需求。此设计尤其适用于大尺寸或薄型印制板容易发生形变的场合，避免因机械应力导致的微裂纹进而引发早期失效。产品通过AEC-Q200认证，意味着其经历了严格的加速寿命测试、温度循环、高温高湿偏压（THB）等可靠性验证，确保在汽车级严苛环境下长期稳定运行。
　　此外，B82496C3829J符合RoHS指令和REACH法规，不含铅及其他有害物质，支持回流焊和波峰焊等多种SMT工艺，具有优良的可焊性和焊接可靠性。其包装形式通常为卷带编带（tape and reel），适配自动化贴片生产线，提高生产效率。整体而言，这款电容器集高稳定性、高可靠性与环保合规于一体，是中高压、中等容量应用中的理想选择。

B82496C3829J广泛应用于多个高要求的电子领域，尤其在汽车电子、工业控制和通信基础设施中表现出色。在汽车电子系统中，它常被用于发动机控制单元（ECU）、变速箱控制模块、车载充电器（OBC）、DC-DC转换器以及电池管理系统（BMS）中，作为电源去耦和噪声滤波的关键元件。由于其具备AEC-Q200认证和宽温工作能力，能够适应车辆在极寒或高温环境下的启动与运行需求，保障系统长期稳定。
　　在工业自动化领域，该电容器适用于PLC控制器、伺服驱动器、变频器和传感器信号调理电路，用于稳定供电电压、消除高频干扰以及实现信号通路的交流耦合。其低ESR特性有助于提升开关电源的动态响应速度，减少输出纹波，从而提高整个系统的能效和稳定性。
　　在通信设备中，B82496C3829J可用于基站射频模块、光模块接口电路以及数据采集系统的前端滤波网络，发挥其高频响应优势。此外，在医疗电子、测试测量仪器和消费类高端电源适配器中也有广泛应用，特别是在需要兼顾体积、性能与可靠性的紧凑型设计中，该器件展现出显著优势。

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　　 "C3216X7R1H822K"
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https://product.tdk.com/info/en/documents/data_sheet/20/db/MLCC/sim_eia_0805.pdf