型号：B82496C3560J
　　制造商：TDK Electronics (原 EPCOS)
　　电容：56 pF
　　容差：±5%
　　额定电压：100 V DC
　　电介质材料：X7R
　　温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装/尺寸：0805（2012 公制）
　　温度系数：±15% （X7R 特性）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　高度：约 1.25 mm
　　端接：镍/锡（Ni/Sn）
　　无铅：是
　　符合 RoHS：是

B82496C3560J 采用 X7R 类 II 陶瓷电介质，具备出色的温度稳定性与电容保持能力，在 -55°C 到 +125°C 的整个工作温度范围内，电容值的变化不超过 ±15%。这一特性使其非常适合用于对电容稳定性要求较高的模拟电路和混合信号系统中，例如振荡器、滤波器和定时电路。X7R 材料相较于 Y5V 或 Z5U 等类 I 介质，在介电常数和温度稳定性之间实现了良好平衡，既保证了较高的单位体积电容密度，又避免了极端温度下的严重容量衰减。
　　该器件具有 100 V 的直流额定电压，适用于中高压应用场合，如电源轨旁路、跨级耦合以及信号隔离等。在实际使用中，建议降额使用以提高长期可靠性，通常推荐工作电压不超过额定电压的 80%。其 56 pF 的标称电容值配合 ±5% 的严格容差，确保了电路参数的一致性和可重复性，特别适合用于 RF 匹配网络、LC 谐振回路和高速数据线路的阻抗匹配设计。
　　B82496C3560J 采用 0805 小型化封装，尺寸仅为 2.0 mm × 1.25 mm × 1.25 mm，便于在高密度印刷电路板上布局布线，同时兼顾自动化贴片工艺的需求。其内部多层结构由数十甚至上百层陶瓷与金属电极交替堆叠而成，显著降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而提升了高频响应性能，减少信号失真和能量损耗。
　　此外，该电容器经过严格的环境测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、热冲击和焊料耐受性试验，确保其在恶劣工况下的长期稳定性。端电极为双层结构，底层为镍阻挡层，顶层为可焊性良好的锡层，有效防止银离子迁移导致的短路故障，并提升焊接可靠性。整体设计符合 AEC-Q200 汽车级可靠性标准的部分要求，适用于部分车载电子系统。

B82496C3560J 广泛应用于各类需要稳定电容性能和中等耐压能力的电子系统中。在通信设备领域，常用于 RF 放大器输入输出端的耦合与去耦、天线匹配网络以及无线模块中的滤波电路。其稳定的 X7R 特性和低 ESR 特性使其成为 2G/3G/4G 射频前端、Wi-Fi 模组和蓝牙收发器中的理想选择。
　　在工业控制系统中，该电容器可用于 PLC 模块、传感器信号调理电路和隔离式电源的噪声滤波。其宽温工作能力和高可靠性确保在工厂环境或户外装置中长期稳定运行。在消费电子产品方面，常见于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备的电源管理单元和音频处理电路中，用于去除高频噪声并稳定供电电压。
　　在汽车电子中，尽管未明确标注为 AEC-Q200 认证型号，但由于其良好的温度特性和机械强度，仍被广泛用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和辅助驾驶系统的去耦与滤波应用。此外，在医疗设备、测试仪器和电源转换器（如 DC-DC 变换器）中，B82496C3560J 也扮演着关键角色，提供可靠的电荷存储与瞬态响应支持。其小型化封装和表面贴装特性极大地方便了现代 SMT 生产流程，提高了整机装配效率和一致性。

[
　　 "GRM21BR71H560KA01L",
　　 "C2012X5R1H560K115AA",
　　 "CL21A560JAANNNC",
　　 "MC0805N56J100CT"
　　]