型号：B82496C3390J
　　品牌：TDK/EPCOS
　　电容值：3.9pF
　　容差：±0.1pF
　　额定电压：100V DC
　　电介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15%
　　封装尺寸：0603 (1.6 x 0.8 mm)
　　安装类型：表面贴装 (SMD)
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　产品系列：B82496
　　RoHS合规性：是

B82496C3390J 多层陶瓷电容器的核心优势在于其高精度与高频稳定性，适用于对信号完整性要求极高的应用场景。
　　首先，该电容器采用先进的多层叠膜工艺制造，确保每一层介质和电极之间高度均匀，从而实现极低的寄生电感和等效串联电阻（ESR），这使其在 GHz 级别的高频电路中仍能保持优异的阻抗特性。这种低损耗特性对于射频匹配网络至关重要，能够有效减少信号反射和能量损失，提高系统效率。
　　其次，X7R 电介质材料赋予了该电容出色的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的整个工作温度范围内，电容值的变化不超过 ±15%，这对于工作环境复杂多变的工业和汽车应用尤为重要。同时，3.9pF 的小容量配合 ±0.1pF 的严苛容差，使其非常适合用于晶振负载电容、LC 谐振回路以及高频滤波器设计中，确保电路频率响应的一致性和精确性。
　　再者，0603 小型化封装不仅节省了宝贵的 PCB 面积，还支持高密度布局和自动化生产流程。该封装经过优化设计，具有良好的机械强度和热循环耐久性，可在多次回流焊过程中保持性能稳定，避免因热应力导致的开裂或分层问题。
　　此外，B82496C3390J 符合 RoHS 指令要求，无卤素设计也提升了其环保属性，满足全球主流市场的法规要求。其高可靠性已在汽车电子、无线通信基站和医疗设备等多个关键领域得到验证，是追求高性能与长期稳定运行系统的理想选择。

B82496C3390J 主要应用于高频模拟和射频电子系统中，典型用途包括无线通信设备中的阻抗匹配网络、天线调谐电路、射频功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入耦合、LC 振荡器中的谐振元件以及高速数字信号路径上的去耦与滤波。
　　在移动通信基础设施如 5G 基站、微波传输单元中，该电容器常用于 RF 前端模块，协助实现最佳信号传输效率。
　　在消费类电子产品中，它被广泛用于智能手机、Wi-Fi 模块、蓝牙模块和 GPS 接收器等设备的射频部分，保障高频信号的纯净度与稳定性。
　　此外，在汽车电子领域，例如车载雷达（毫米波雷达）、远程信息处理系统（Telematics）和高级驾驶辅助系统（ADAS）中，B82496C3390J 凭借其宽温特性和高可靠性，成为关键的无源元件之一。
　　工业控制和测试测量仪器中，该电容也被用于精密时钟电路、函数发生器和频谱分析仪的前端滤波，以确保频率精度和系统稳定性。

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