您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > B82496C3270G

B82496C3270G 发布时间 时间:2025/12/27 12:53:24 查看 阅读:13

B82496C3270G 是由 TDK 公司生产的一款高频多层陶瓷电感器(MLCI,Multi-Layer Ceramic Inductor),广泛应用于现代电子设备中的射频(RF)和无线通信电路中。该器件属于 TDK 的 ICM 系列,专为需要高 Q 值、小尺寸和高稳定性的应用环境而设计。其结构采用先进的陶瓷材料与内部多层金属化工艺制造,确保了在高频工作条件下的低损耗和良好的温度稳定性。B82496C3270G 通常用于移动通信设备,如智能手机、平板电脑、无线模块以及各类便携式消费电子产品中的匹配网络、滤波电路和振荡器电路。该电感器采用表面贴装技术(SMT),封装尺寸为 0402(1.0 mm × 0.5 mm),适合高密度 PCB 布局,满足现代电子产品对小型化和高性能的双重需求。此外,该器件具有良好的抗电磁干扰(EMI)能力,并能在较宽的工作温度范围内保持稳定的电感性能,是高频模拟前端设计中的关键元件之一。

参数

型号:B82496C3270G
  制造商:TDK
  类型:多层陶瓷电感器
  电感值:27 nH ±5%
  自谐振频率(SRF):典型值 6.0 GHz
  直流电阻(DCR):最大 350 mΩ
  额定电流:最大 100 mA(基于温升30°C)
  Q值:典型值 65 @ 1 GHz
  封装尺寸:0402(1.0 mm × 0.5 mm)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  安装方式:表面贴装(SMT)
  焊接方式:回流焊兼容

特性

B82496C3270G 多层陶瓷电感器具备卓越的高频性能,这主要得益于其采用的先进陶瓷介质材料和精密的多层光刻制造工艺。该电感器在1 GHz至6 GHz的高频范围内表现出极高的Q值(品质因数),典型值可达65 @ 1 GHz,这意味着它在高频信号处理过程中具有极低的能量损耗,能够有效提升射频电路的整体效率。高Q值对于诸如LC谐振电路、阻抗匹配网络和带通滤波器等应用至关重要,有助于提高信号选择性和降低噪声水平。
  该器件的电感值精度控制在±5%以内,表现出优异的容差一致性,这对于需要精确调谐的射频系统来说非常关键,可以减少生产过程中的调试时间和成本。同时,其自谐振频率(SRF)高达6.0 GHz,意味着在5G通信、Wi-Fi 5/6(5 GHz频段)、蓝牙和ZigBee等主流无线技术的工作频段内,电感器仍能保持良好的线性响应和稳定的电感特性,避免因接近谐振点而导致的性能下降。
  B82496C3270G 采用0402小型化封装,在保证高性能的同时实现了极小的占板面积,非常适合空间受限的便携式设备。其结构坚固,具有良好的机械强度和热稳定性,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内可靠工作,适用于各种严苛的环境条件。此外,该电感器的直流电阻(DCR)低至350 mΩ以下,有助于减少直流偏置下的功率损耗和温升,从而提升系统的能效和长期可靠性。
  由于使用无铅兼容材料并符合RoHS环保标准,B82496C3270G 支持绿色环保制造流程。其SMT表面贴装设计便于自动化生产,提高了组装效率和产品一致性。总体而言,这款电感器凭借其高频特性、高精度、小尺寸和高可靠性,成为现代高频模拟和射频前端设计中不可或缺的关键组件。

应用

B82496C3270G 主要应用于高频射频电路中,特别是在移动通信和无线连接领域。它常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网(IoT)模块中的射频前端模块(RF Front-End Module),作为匹配网络中的关键元件,用于实现天线与发射/接收链路之间的阻抗匹配,从而最大化信号传输效率并减少反射损耗。此外,该电感器也广泛应用于无线局域网(WLAN)系统,支持Wi-Fi 4(2.4 GHz)、Wi-Fi 5/6(5 GHz)频段的射频滤波和调谐电路,确保高速数据传输的稳定性。
  在蓝牙通信(Bluetooth 4.x/5.x)、ZigBee 和其他2.4 GHz ISM频段无线协议中,B82496C3270G 被用于构建LC振荡器、低通或带通滤波器,以提供稳定的频率响应和良好的选择性。其高Q值和高自谐振频率使其特别适合用于压控振荡器(VCO)和锁相环(PLL)电路中的谐振元件,有助于提升频率稳定性和降低相位噪声。
  该器件还可用于5G NR sub-6 GHz 频段的射频设计中,支持n77、n78等频段的信号处理需求。在射频识别(RFID)系统、GPS/GNSS 接收机前端以及小型基站(Small Cell)设备中,B82496C3270G 同样发挥着重要作用,提供精确的电感值和稳定的高频性能。由于其小型化和高可靠性,该电感器也被广泛集成于模块化的SiP(System-in-Package)和MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)封装中,服务于高端射频集成电路的外围匹配需求。

替代型号

LQM2HPN27NJ00
  RLSB2012-27NJ
  DLW21HN27NJ0

B82496C3270G推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价