时间:2025/12/27 13:01:33
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B82472G4683M 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的滤波、去耦和旁路应用。该器件属于 EPCOS 系列产品线,具有高可靠性、小尺寸和优异的电气性能,广泛应用于工业设备、通信系统和消费类电子产品中。其标称电容值为 68 nF(即 0.068 μF),额定电压为 100 V DC,采用 X7R 介电材料,确保在宽温度范围内(-55°C 至 +125°C)电容值变化不超过 ±15%。该 MLCC 采用标准的 1206 封装(3216 公制),便于表面贴装工艺(SMT),适合自动化生产线使用。由于其良好的频率响应特性和低等效串联电阻(ESR),B82472G4683M 在高频去耦和电源稳定方面表现出色。此外,该器件符合 RoHS 指令要求,无铅且环保,适用于现代绿色电子产品设计。TDK 作为全球领先的电子元器件制造商,为其产品提供了严格的质量控制和长期供货保障,使得 B82472G4683M 成为许多工程师在中压、中容值应用场景下的首选元件之一。
型号:B82472G4683M
品牌:TDK/EPCOS
电容值:68 nF
容差:±20%
额定电压:100 V DC
介电材质:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:1206 (3216 metric)
温度特性:ΔC/C ≤ ±15% (-55°C ~ +125°C)
安装方式:表面贴装(SMD)
产品系列:B82472
RoHS合规性:是
B82472G4683M 采用先进的多层陶瓷制造工艺,具备出色的电性能稳定性与机械强度。其X7R介电材料确保了电容器在宽温度范围内仍能维持相对稳定的电容值,特别适用于对温度变化敏感的应用环境。该器件具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高频条件下依然能够有效发挥滤波和去耦作用,显著提升电源系统的稳定性。由于其1206封装尺寸,在空间受限的设计中提供了良好的平衡——既保证了一定的机械强度,又不会占用过多PCB面积。该电容器经过严格的耐久性测试,包括高温存储、温度循环和耐电压测试,确保在恶劣工作环境下长期可靠运行。此外,B82472G4683M 支持回流焊工艺,兼容现代SMT生产线,具备良好的可制造性。其内部电极采用贵金属材料(如镍/钯),提高了抗迁移能力和长期稳定性,尤其在潮湿高温环境中表现优异。该器件还具有良好的噪声抑制能力,可用于信号线路的耦合与去耦,减少电磁干扰(EMI)。整体而言,这款MLCC结合了高性能、高可靠性和易于集成的特点,是工业控制、汽车电子、网络通信设备以及电源模块中常用的被动元件之一。
值得一提的是,B82472G4683M 的容差为±20%,虽然略大于精密电路中常用的±5%或±10%电容,但在大多数去耦和滤波场景中完全可以接受,且有助于降低成本并提高供应链灵活性。其100V额定电压使其适用于多种中压电路,例如开关电源次级侧滤波、DC-DC转换器输入输出端旁路、以及传感器信号调理电路中的隔直电容。同时,X7R材料相较于Y5V等类型,在寿命期间的老化率更低,通常每年电容下降不超过2.5%,进一步增强了长期使用的可靠性。对于需要高密度布局的便携式设备或高可靠性要求的工业模块来说,B82472G4683M 提供了一个兼顾性能与成本的理想解决方案。
该电容器广泛应用于各类需要中等电容值和中等电压等级的电子系统中。典型应用场景包括但不限于:开关模式电源(SMPS)中的输入输出滤波电路;DC-DC转换器中的去耦网络;工业控制板上的信号耦合与噪声抑制;通信设备中的RF前端旁路;汽车电子模块(如ECU、车载信息娱乐系统)中的电源稳定电路;以及消费类电子产品(如智能家居设备、路由器、机顶盒)中的模拟和数字电源轨去耦。由于其良好的温度稳定性和可靠性,也常用于工作环境较为严苛的工业自动化设备和户外通信基站中。此外,在医疗电子、测试测量仪器等领域,该器件也被用于构建高稳定性模拟前端电路。其表面贴装封装形式非常适合自动化贴片生产,因此在大批量制造场景中具有明显优势。无论是作为电源去耦电容还是信号路径中的耦合元件,B82472G4683M 都能提供稳定的电气性能和长期运行的可靠性,满足现代电子产品对小型化、高效化和高可靠性的综合需求。
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