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B82472G4224M000 发布时间 时间:2025/12/27 12:27:38 查看 阅读:43

B82472G4224M000 是由 TDK 公司生产的一款高性能多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于 EPCOS 系列产品线,专为高可靠性与高频应用环境设计。该电容器采用标准的表面贴装(SMD)封装形式,具备优异的电气性能和热稳定性,广泛应用于通信设备、工业控制系统、电源管理模块以及汽车电子系统中。其主要特点包括低等效串联电阻(ESR)、低等效串联电感(ESL),以及良好的抗老化和耐湿性能。该型号符合 RoHS 指令要求,不含铅和其他有害物质,适用于无铅焊接工艺。B82472G4224M000 在高频去耦、滤波和旁路电路中表现出色,能够有效抑制噪声并稳定电压,确保系统运行的可靠性和稳定性。

参数

电容值:220μF
  容差:±20%
  额定电压:4V DC
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  温度特性:X5R
  封装尺寸:1210(3225公制)
  介质材料:陶瓷(多层)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  最大厚度:1.6mm
  长度:3.2mm
  宽度:2.5mm
  工作频率范围:适用于DC至数百MHz
  直流偏压特性:随电压升高电容略有下降

特性

B82472G4224M000 作为一款高端多层陶瓷电容器,具备出色的电性能与结构稳定性。其X5R温度特性意味着在-55°C到+125°C的工作温度范围内,电容值的变化控制在±15%以内,相较于Y5V等材料更为稳定,适合对温度敏感的应用场景。
  该器件采用先进的叠层制造工艺,实现了在小型1210封装内集成高达220μF的电容量,极大提升了单位体积的能量存储密度,满足现代电子产品小型化、高集成度的设计需求。同时,由于使用了高性能陶瓷介质材料,该电容具有极低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高频开关电源和高速数字电路中能高效地进行去耦和瞬态响应,显著降低电源轨道上的电压波动和噪声干扰。
  此外,该电容器具备良好的直流偏压特性,在接近额定电压工作时仍能保持较高的有效电容值,优于普通高介电常数类电容(如Z5U或Y5V)。这一特性使其特别适用于低压大电流供电轨的滤波应用,例如为 FPGA、ASIC 或微处理器核心供电的电源路径中充当第二级去耦电容。
  机械结构方面,该器件采用端接电极为镍阻挡层加锡覆盖的三层电极设计(Ni/Sn),增强了焊接可靠性和抗热冲击能力,支持回流焊工艺,并具备一定的抗板弯曲裂纹能力。整体设计符合IEC 60384-8/21标准,适用于严苛的工业和汽车电子环境。长期稳定性好,老化速率低,年老化率约为2.5%/十年,确保系统在整个生命周期内的性能一致性。

应用

B82472G4224M000 广泛应用于需要高电容密度与良好温度稳定性的电子系统中。典型应用场景包括便携式消费类电子产品中的电源去耦,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备的DC-DC转换器输出滤波;在通信基础设施中,用于基站射频模块和光模块的电源稳压电路;在工业自动化设备中,为PLC控制器、传感器接口和数据采集系统提供稳定的电源支持。
  由于其具备宽温域工作能力和高可靠性,该器件也常被用于汽车电子系统,例如车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)控制单元、车身控制模块(BCM)以及电动助力转向(EPS)系统的电源管理部分。在这些环境中,电容器需承受剧烈的温度变化和机械振动,而B82472G4224M000 的结构设计和材料选择确保了其在此类恶劣条件下的长期稳定运行。
  此外,在医疗电子设备、测试测量仪器和嵌入式计算平台中,该电容也被广泛用于模拟前端供电滤波、ADC/DAC参考电压旁路以及高速信号链中的噪声抑制。其低噪声特性和快速响应能力有助于提高系统信噪比和测量精度。总之,任何需要在紧凑空间内实现高性能滤波和储能功能的应用,均可考虑选用此型号作为关键无源元件。

替代型号

C3225X5R1E227M

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B82472G4224M000参数

  • 现有数量36,354现货
  • 价格1 : ¥9.30000剪切带(CT)1,000 : ¥4.25240卷带(TR)
  • 系列B82472G4
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 类型鼓芯,绕线式
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感220 μH
  • 容差±20%
  • 额定电流(安培)400 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)300mA
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)1.1 欧姆最大
  • 不同频率时 Q 值-
  • 频率 - 自谐振-
  • 等级-
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试100 kHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳非标准
  • 供应商器件封装-
  • 大小 / 尺寸0.287" 长 x 0.287" 宽(7.30mm x 7.30mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.138"(3.50mm)