B82471A1473M 时间：2025/12/27 12:43:49 阅读：12

B82471A1473M是TDK公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于其知名的EPCOS系列。该器件是一款高性能表面贴装电容，广泛应用于工业、通信、消费类电子以及汽车电子等领域。B82471A1473M的电容值为47nF（即47000pF），额定电压为25V DC，具有良好的温度稳定性和频率响应特性。该电容器采用X7R介电材料，具备在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%的性能，适合对稳定性要求较高的电路设计。其封装尺寸为0805（英制），即公制2012，是一种在空间利用率和焊接可靠性之间取得良好平衡的常见尺寸。B82471A1473M符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，并且具备优异的抗湿性与机械强度，适用于自动化贴片生产线。由于其高可靠性与一致性，该型号常用于电源去耦、滤波、旁路、信号耦合与噪声抑制等关键应用场景中。此外，TDK作为全球领先的被动元件制造商，为该系列产品提供了严格的质量控制和长期供货保障，使其成为许多工程师在设计中优先选择的电容型号之一。

参数

电容值：47nF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V DC
　　介电材质：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0805（2012）
　　温度系数：±15% @ -55°C ~ +125°C
　　绝缘电阻：≥4GΩ·μF 或 ≥100GΩ（取较小值）
　　耐久性：1000小时高温储存后电容变化≤ΔC/C≤±15%
　　介质击穿电压：≥2.5倍额定电压
　　等效串联电阻（ESR）：低（典型值在MHz频段低于100mΩ）
　　自谐振频率（SRF）：约100MHz量级（取决于具体应用环境）

特性

B82471A1473M采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由数十至数百层交替堆叠的镍内电极与X7R陶瓷介质构成，经过高温共烧形成稳定的三维结构。这种结构不仅实现了在微小体积下获得较高电容值，还显著降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而提升了高频性能，使其在去耦和滤波应用中表现出色。
　　该器件使用的X7R陶瓷材料是一种铁电体介质，具有较高的介电常数（通常在2000~4000之间），能够在较小尺寸下实现较大的电容量，同时保证在宽温范围内相对稳定的电气性能。虽然其电容值随电压、频率和时间存在一定的非线性变化，但相比Y5V等材料，X7R在温度稳定性方面表现更优，特别适用于不需要精密容值但要求宽温工作的场合。
　　B82471A1473M具备出色的抗热冲击能力，在回流焊过程中可承受JEDEC J-STD-020规定的无铅焊接温度曲线（峰值温度可达260°C），不会出现裂纹或分层现象。其端电极采用三层电镀结构（铜-镍-锡），增强了可焊性和耐腐蚀性，确保长期使用中的连接可靠性。
　　此外，该电容器通过了AEC-Q200认证的部分测试项目，表明其具备一定的车规级潜力，可用于对可靠性要求较高的工业与汽车电子系统。产品在生产过程中执行严格的筛选与测试流程，包括电容值、损耗角正切（tanδ）、绝缘电阻和耐压测试，以确保每批次的一致性与可靠性。整体而言，B82471A1473M是一款兼顾性能、成本与可靠性的通用型MLCC，在现代电子设备中扮演着不可或缺的角色。

应用

B82471A1473M广泛应用于各类电子电路中，尤其适合作为电源管理单元中的去耦电容，用于平滑DC/DC转换器或LDO输出端的电压波动，有效抑制高频噪声传播。在数字系统中，该电容常被放置于微处理器、FPGA或ASIC的电源引脚附近，提供瞬态电流支持并降低电源阻抗，提高系统稳定性。
　　在模拟信号链路中，该器件可用于交流耦合、滤波网络以及RC定时电路，因其X7R材质在音频和中频范围内具有较好的相位响应和较低的介质损耗，有助于保持信号完整性。此外，在开关电源（SMPS）的输入输出滤波环节，B82471A1473M能够有效吸收开关噪声，减少电磁干扰（EMI），提升整体EMC性能。
　　工业控制设备如PLC、传感器模块、电机驱动器等也大量采用该型号电容，用于保护敏感电路免受电压瞬变和噪声干扰的影响。在通信基础设施中，如基站、光模块和网络交换设备，该电容被用于信号通道的偏置与滤波，保障高速数据传输的可靠性。
　　由于其工作温度范围宽、可靠性高，B82471A1473M也可用于汽车电子系统，例如车身控制模块、信息娱乐系统和ADAS传感器供电电路中。此外，在医疗设备、测试仪器和消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）中，该电容同样发挥着重要作用，满足小型化与高性能并重的设计需求。