B82464G4103M 时间：2025/12/27 11:39:02 阅读：11

B82464G4103M 是由 TDK 公司生产的一款高性能共模电感（Common Mode Choke），主要用于抑制高速差分信号线路中的共模噪声，同时不影响差分信号的正常传输。该器件属于 TDK 的 EPX 系列，专为满足现代高速数据通信接口的电磁干扰（EMI）抑制需求而设计，广泛应用于 USB、HDMI、DisplayPort 等高速数字接口中。该共模滤波器采用表面贴装（SMD）封装形式，具备优良的高频特性和稳定性，能够在紧凑的空间内提供高效的噪声抑制能力。其结构基于多层陶瓷和铁氧体材料技术，结合精密绕线工艺，确保了在宽频率范围内的高共模阻抗和低插入损耗。此外，B82464G4103M 具有良好的温度稳定性和可靠性，适用于工业级工作环境，符合 RoHS 和 REACH 环保标准，支持无铅焊接工艺。由于其出色的电气性能和小型化设计，该器件在便携式电子设备、消费类电子产品以及车载信息娱乐系统中得到了广泛应用。

参数

型号：B82464G4103M
　　制造商：TDK
　　产品类型：共模电感/共模扼流圈
　　通道数：2
　　额定电流：100 mA
　　直流电阻（DCR）：最大 5.5 Ω（每通道）
　　共模阻抗：100 Ω ± 20% @ 100 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　耐电压：500 V AC / 分钟
　　端接方式：表面贴装（SMD）
　　封装尺寸：约 3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm（EIA 1206 封装）
　　特性阻抗：100 Ω（适用于高速差分信号匹配）
　　应用标准：符合 USB 2.0、HDMI 1.3 等高速接口要求

特性

B82464G4103M 具备优异的高频共模噪声抑制能力，其核心优势在于在 100 MHz 频率下可提供高达 100 Ω 的共模阻抗，有效抑制来自外部环境或内部电路耦合的共模干扰信号，从而提升系统的电磁兼容性（EMC）性能。该器件采用先进的多层铁氧体磁芯与精密绕组结构，在保证高阻抗的同时实现了极低的差分信号插入损耗，确保高速数据传输的完整性与稳定性。其对称绕线设计使得两路差分信号之间的相位失配最小化，降低了信号畸变风险，特别适合用于 USB、HDMI 等对时序要求严格的高速串行接口。
　　该共模电感具有出色的温度稳定性和长期可靠性，能够在 -40°C 到 +125°C 的宽温范围内稳定工作，适应各种严苛的应用环境，包括高温运行的工业设备或车载系统。其材料和制造工艺符合 RoHS 和 REACH 环保规范，支持回流焊和波峰焊等多种 SMT 装配工艺，便于大规模自动化生产。此外，器件的小型化封装（3.2×1.6×1.8 mm）使其非常适合空间受限的便携式设备，如智能手机、平板电脑和超薄笔记本电脑等。
　　B82464G4103M 还具备良好的耐压性能，可在 500 V AC 下持续承受一分钟而不发生击穿，确保了信号线路的安全隔离能力。其低直流电阻（最大 5.5 Ω 每通道）减少了功率损耗和发热，有助于提高系统能效。整体设计兼顾了高性能、小型化与可靠性，是现代高速数字接口中理想的 EMI 抑制解决方案。

应用

B82464G4103M 主要应用于需要高速差分信号传输并面临严重电磁干扰挑战的电子系统中。典型应用场景包括 USB 2.0 接口的 D+ 和 D- 信号线滤波，用于抑制主机与外设之间因接地环路或辐射耦合产生的共模噪声，从而提升数据传输的稳定性和抗干扰能力。在 HDMI 视频接口中，该器件可用于 TMDS 差分通道的共模滤波，防止视频信号在长距离传输或复杂电磁环境中出现抖动、色彩失真或画面闪烁等问题。
　　此外，该共模电感也广泛用于 DisplayPort、MHL、LVDS 等高速串行接口中，作为 EMI 滤波的关键元件，帮助产品通过 FCC、CE 等电磁兼容认证。在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、数码相机中，B82464G4103M 凭借其小尺寸和高性能特点，被集成于主板或连接器附近，实现对高速信号路径的有效保护。
　　在工业控制和汽车电子领域，该器件可用于车载信息娱乐系统、倒车影像传输模块或工业摄像头的数据链路中，抵御发动机点火、电机启停等引起的瞬态干扰。其高可靠性和宽温特性使其能在振动、高温、潮湿等恶劣环境下长期稳定运行，保障关键信号的完整性。