型号：B82422T1561K000
　　制造商：TDK
　　封装尺寸：0805 (2.0 x 1.25 x 1.0 mm)
　　电感值：5.6 μH
　　容差：±10%
　　额定电流：130 mA (Irms)
　　直流电阻(DCR)：典型值 4.9 Ω，最大值 5.5 Ω
　　自谐振频率(SRF)：典型值 75 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　焊接方式：回流焊（适用于无铅工艺）
　　磁芯材料：陶瓷介质+镍锌铁氧体复合体系
　　端电极结构：三层电极（Ag/Cu/Sn）
　　包装形式：编带包装，每卷 4000 只

B82422T1561K000 多层陶瓷电感器采用 TDK 先进的积层制造技术，在微小尺寸下实现了较高的电感密度和良好的高频响应特性。其核心优势之一是使用了低损耗陶瓷与镍锌铁氧体复合材料作为磁性介质，这种组合不仅提升了整体磁导率稳定性，还有效降低了高频下的涡流损耗与磁滞损耗，从而保证在宽频段内具有优异的 Q 值表现。该电感器具备高达 75 MHz 的自谐振频率，使其能够在 RF 匹配网络、LC 滤波器及振荡回路中稳定工作而不会因寄生电容效应导致性能下降。
　　该器件的直流电阻控制在较低水平（典型 4.9 Ω），有助于减少功率传输过程中的能量损耗，提高电源效率，特别适合用于低功耗便携式设备中的 DC-DC 转换器或偏置电路。±10% 的电感容差确保了批次间的一致性，有利于提升大规模生产的良率与可靠性。同时，其结构设计增强了抗机械应力能力，能够在多次热循环和振动环境下保持电气性能不变。
　　B82422T1561K000 支持无铅回流焊接工艺，兼容现代 SMT 生产线标准，且经过严格的环境测试验证，包括高温高湿储存、温度冲击与寿命老化试验，展现出卓越的长期稳定性。此外，三层端电极（银-铜-锡）结构提供了优良的可焊性和耐腐蚀性，防止因端头氧化而导致接触不良的问题。整体而言，该电感器集成了小型化、高性能与高可靠性三大特点，是现代高频模拟与射频电路设计中的理想选择。

B82422T1561K000 主要应用于需要稳定电感值和良好高频特性的电子系统中。常见用途包括移动通信终端中的射频前端模块，如手机、平板电脑和无线耳机等设备内的阻抗匹配网络，用于优化天线或功率放大器之间的信号传输效率。它也广泛用于各类无线通信协议模块，例如 Wi-Fi、Bluetooth、ZigBee 和 NB-IoT 等物联网设备中的 LC 滤波电路，以抑制噪声并增强接收灵敏度。
　　在电源管理领域，该电感可用于微型 DC-DC 升压或降压转换器的储能元件，尤其适用于对体积敏感且要求低功耗的便携式电子产品。此外，在传感器信号调理电路、音频放大器旁路滤波以及医疗穿戴设备中，B82422T1561K000 凭借其低 EMI 特性和稳定的温度系数，能够有效改善系统信噪比和运行稳定性。
　　工业控制与汽车电子中的一些非动力总成类模块，如车载信息娱乐系统、远程监控单元和无线钥匙接收器，也可采用此类电感进行噪声滤除和电源去耦。由于其工作温度范围覆盖 -40°C 至 +125°C，满足严苛环境下的运行需求，因此在户外通信节点、智能家居网关和工业级 RFID 读写器中也有广泛应用。