时间：2025/12/27 11:31:25
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B82422T1102K 是由 TDK 公司生产的一款高性能多层片式陶瓷电感器（MLCI，Multi-Layer Chip Inductor），属于其 B82422 系列产品之一。该器件采用先进的多层制造工艺，将导电螺旋结构嵌入到陶瓷基体中，从而实现高电感值与优良的高频特性。这款电感器的主要电感量为 1.0 μH（微亨），允许偏差为 ±10%（由 K 表示），适用于需要稳定电感性能的高频电路设计。B82422T1102K 采用紧凑的表面贴装封装（通常为 1608 封装，即 1.6 mm x 0.8 mm），具有较小的体积和较低的高度，适合空间受限的便携式电子设备。由于其低直流电阻（DCR）、高自谐振频率（SRF）以及良好的温度稳定性，该电感器广泛应用于射频（RF）前端模块、无线通信设备、移动终端以及各类高频滤波和匹配电路中。TDK 的 B82422 系列产品在材料选择、烧结工艺和内部电极设计方面进行了优化，确保了在高频下仍能保持较高的 Q 值和较低的损耗，从而提升系统整体效率和信号完整性。此外，该器件符合 RoHS 指令要求，具备良好的可焊性和长期可靠性，适合自动化贴片生产工艺。
型号：B82422T1102K
制造商：TDK
电感值：1.0 μH
电感公差：±10%
额定电流：150 mA（典型值）
直流电阻（DCR）：最大约 750 mΩ
自谐振频率（SRF）：最小 220 MHz（典型值）
Q值：在 100 MHz 下典型值为 50
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +125°C
封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 mm）
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍/锡电极
符合标准：RoHS 合规，无铅
B82422T1102K 采用 TDK 独特的多层陶瓷与内电极共烧技术，实现了在小型化封装内提供稳定的电感性能。其内部采用高精度光刻和丝网印刷工艺形成精细的螺旋状导电路径，有效控制电感值的偏差，并提升高频响应能力。该电感器的关键优势在于其在高频应用中表现出优异的 Q 值，这直接关系到信号传输效率和滤波电路的选择性。在 100 MHz 频率下，其典型 Q 值可达 50，远高于普通绕线电感在同等尺寸下的表现，因此特别适用于对插入损耗和相位噪声敏感的射频系统。
该器件具备较高的自谐振频率（SRF），最小可达 220 MHz，这意味着在其工作频率范围内，电感特性占主导地位，避免了因接近谐振点而导致的阻抗下降或容性行为，从而保证电路的稳定性。同时，其直流电阻（DCR）控制在 750 mΩ 以内，在同类产品中属于较低水平，有助于减少功率损耗，提高电源效率，尤其是在电池供电设备中尤为重要。
B82422T1102K 具备良好的温度稳定性，能够在 -40°C 到 +125°C 的宽温范围内可靠运行，适应严苛的环境条件。其陶瓷基体具有优异的机械强度和热循环耐久性，能够承受回流焊过程中的高温冲击而不发生开裂或性能退化。此外，端电极为镍/锡双层结构，确保良好的可焊性和长期连接可靠性，适用于自动贴片生产线。
该电感器还具备较强的抗磁干扰能力，由于其闭合磁路结构，漏磁较小，减少了对邻近元件的电磁耦合影响，提升了 PCB 布局的灵活性。整体设计兼顾了高频性能、小型化和可靠性，使其成为现代无线通信模块、蓝牙/Wi-Fi 收发器、智能手机射频前端等应用中的理想选择。
B82422T1102K 主要用于高频模拟和射频电路中，作为滤波、阻抗匹配和噪声抑制的关键元件。其典型应用场景包括智能手机、平板电脑、无线模块（如 Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、NFC）中的 RF 匹配网络，用于优化天线与收发芯片之间的阻抗匹配，提升信号传输效率和接收灵敏度。此外，它也广泛应用于各类便携式消费电子产品中的 DC-DC 转换器输出滤波电路，帮助平滑输出电压并抑制高频开关噪声。
在射频前端模块（FEM）中，该电感器常用于低通滤波器（LPF）、带通滤波器（BPF）或扼流电路（RFC）的设计，配合电容构成 LC 网络，实现特定频段的信号选择或干扰抑制。由于其高 Q 值和稳定的电感特性，特别适合用于 2.4 GHz ISM 频段或 sub-GHz 无线通信系统的前端匹配电路。
此外，B82422T1102K 也可用于高速数字电路的电源去耦，作为高频旁路电感，阻止高频噪声沿电源线传播，从而提升系统的电磁兼容性（EMC）。在物联网（IoT）设备、可穿戴设备和智能家居传感器节点中，该器件因其小尺寸和高性能而备受青睐。其可靠的性能和自动化生产兼容性也使其适用于工业通信模块、汽车信息娱乐系统和车载无线连接单元等对长期稳定性要求较高的领域。
