型号：B82422H1473K
　　制造商：TDK
　　类型：多层片式陶瓷电感器
　　封装尺寸：EIA 0805 (2012 公制)
　　电感值：47μH
　　电感公差：±10%
　　额定电流：100mA（典型）
　　直流电阻（DCR）：最大约3.6Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值约为30MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　焊接耐热性：符合J-STD-020标准（适用于回流焊）
　　磁屏蔽类型：非磁屏蔽（开放磁路结构）
　　温度系数：±100ppm/°C以内
　　Q值：在1MHz测试条件下，典型值大于50

B82422H1473K 多层片式陶瓷电感器在高频信号处理和小型化电子系统中展现出卓越的技术优势。首先，其采用的多层陶瓷共烧技术使得内部导体线圈能够在微小空间内实现多匝绕制，从而在保持紧凑外形的同时获得较高的电感量。这种结构设计显著提升了单位体积内的电感密度，使其成为高集成度电路板的理想选择。其次，该器件具有优异的高频响应特性，在数十兆赫兹的工作频率下仍能维持稳定的电感性能，这得益于其精确控制的分布参数和较低的等效并联电容（EPC），从而保证了较高的自谐振频率（SRF）。对于需要在射频前端进行阻抗匹配或滤波的应用场景而言，这一特性至关重要。
　　此外，B82422H1473K 在温度稳定性方面表现突出，其电感值随温度变化的漂移极小，归功于陶瓷介质材料本身的低热膨胀系数和稳定的介电常数。即使在极端环境温度波动下，也能确保电路参数的一致性和长期可靠性。同时，该电感器具备较强的抗机械应力能力，能够在多次热循环和振动条件下保持结构完整性，避免因微裂纹导致的性能退化或开路故障。在电气安全方面，产品通过了多项国际认证标准，包括AEC-Q200应力测试，适用于汽车电子等高可靠性要求领域。
　　值得一提的是，尽管该电感器未采用磁屏蔽结构，但其磁场泄漏控制在合理范围内，适用于大多数非敏感布线布局。配合合理的PCB走线设计，可有效减少相邻元件间的电磁耦合。此外，TDK 对该系列产品的量产一致性控制严格，批次间参数偏差小，有利于大规模自动化贴装和后续调试。综合来看，B82422H1473K 凭借其高Q值、低损耗、良好温度特性和可靠封装工艺，成为无线通信模块、蓝牙/Wi-Fi收发器、智能手机电源管理单元以及各类便携式电子设备中不可或缺的关键被动元件。

B82422H1473K 被广泛应用于多种高频模拟和混合信号电路中，尤其是在对空间占用和电气性能均有较高要求的现代电子设备中发挥着重要作用。在无线通信领域，它常用于蓝牙模块、Wi-Fi 射频前端电路中的LC滤波网络，起到信号选频和阻抗匹配的作用，提升接收灵敏度与发射效率。在移动终端设备如智能手机和平板电脑中，该电感被用于 DC-DC 转换器的输出滤波环节，帮助平滑电压纹波，提高电源纯净度。此外，在音频编解码电路或传感器信号调理路径中，B82422H1473K 可作为去耦元件，抑制高频噪声串扰，保障信号完整性。
　　在消费类电子产品如智能手表、TWS 耳机和可穿戴设备中，由于其超小型封装和轻量化特点，非常适合用于有限空间内的功率电感或储能元件。在物联网节点设备中，该电感支持低功耗无线传输协议（如Zigbee、LoRa、NB-IoT）所需的射频匹配电路设计，有助于延长电池寿命并增强通信稳定性。此外，工业控制模块、POS终端、智能家居网关等设备也普遍采用此类高性能电感来优化电源转换效率和电磁兼容性（EMC）表现。
　　在汽车电子方面，虽然 B82422H1473K 并非专为车规级应用设计，但部分非关键系统如车载信息娱乐系统（IVI）、后排显示屏电源管理或车内无线充电模块中也有使用记录。只要工作条件在其额定参数范围内，且 PCB 设计符合热管理和机械固定要求，即可实现稳定运行。总体而言，该器件凭借其优良的综合性能，已成为众多工程师在高频、小尺寸应用场景下的首选电感之一。

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