型号：B82422A1473K
　　电感值：47nH ±10%
　　额定电流：150mA（典型）
　　直流电阻（DCR）：≤900mΩ
　　自谐振频率（SRF）：≥1.2GHz
　　品质因数（Q值）：≥60 @ 100MHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　封装尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
　　高度：≤1.0mm
　　端电极材料：Ag/Ni/Cu（三层电极）
　　焊接方式：回流焊（推荐峰值温度260°C，持续时间≤30秒）
　　绝缘电阻：≥100MΩ
　　耐电压：50V AC（1分钟）

B82422A1473K具有卓越的高频性能表现，其核心优势在于高Q值与低寄生损耗的结合，这使得它在射频信号路径中能够有效减少能量损失，提升系统整体效率。该电感器采用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，基材为高性能陶瓷复合介质，内部导体使用银浆印刷并经高温共烧成型，从而实现极高的尺寸精度和结构致密性。这种结构不仅提升了机械强度，还显著降低了介电损耗和趋肤效应带来的影响，使其在高频下依然保持稳定的电感特性。
　　该器件具备优异的温度稳定性，其电感值随温度变化的漂移极小，TC L（电感温度系数）控制在±50ppm/°C以内，确保在宽温范围内工作的可靠性。同时，由于材料本身的低热膨胀系数，器件在经历多次热循环后仍能保持结构完整性和电气一致性，适用于车载电子、工业通信等对可靠性要求较高的场景。
　　B82422A1473K的自谐振频率高达1.2GHz以上，在实际应用中可在接近其SRF的频率下工作而不失稳定性，这对于现代高频电路尤为重要。例如，在2.4GHz Wi-Fi或蓝牙系统中，虽然工作频率高于SRF，但通过合理布局和匹配设计，仍可利用其高Q特性优化前端匹配网络的插入损耗。
　　此外，该电感器的直流电阻较低（≤900mΩ），有助于减少功率损耗，提高电源效率。其紧凑的0805封装形式便于集成到高密度PCB布局中，尤其适合便携式消费类电子产品的小型化需求。端电极为三重金属化结构（Ag/Ni/Cu），增强了可焊性和抗腐蚀能力，保证长期使用的连接可靠性。整体设计兼顾了高频性能、热稳定性与制造兼容性，是一款面向高端射频应用的理想选择。

B82422A1473K主要应用于各类高频射频电路中，特别是在需要高Q值和低损耗特性的场合发挥关键作用。它常用于无线通信设备的射频前端模块，如智能手机、平板电脑和物联网终端中的Wi-Fi 2.4GHz/5GHz双频段射频匹配网络，用于实现天线调谐、滤波器谐振和阻抗变换功能。在蓝牙低功耗（BLE）模块中，该电感可用于LC谐振回路设计，以提升接收灵敏度和发射效率。
　　在RFID读写器、无线传感器节点和ZigBee通信模块中，B82422A1473K被广泛用作LC振荡电路的核心元件，帮助构建稳定的本地振荡信号源或选频放大器。其高Q值特性有助于提高电路的选择性和信噪比，降低相位噪声，从而增强系统的通信距离和抗干扰能力。
　　此外，该器件也适用于射频识别（RFID）、近场通信（NFC）天线匹配网络的设计，配合电容形成π型或T型匹配网络，实现最大功率传输。在测试测量仪器和射频收发器中，该电感可用于构建带通滤波器、低通滤波器或耦合电路，满足精密信号处理的需求。
　　由于其良好的温度稳定性和长期可靠性，B82422A1473K也被应用于汽车电子领域的车载通信系统，如Telematics模块、车载Wi-Fi热点和智能钥匙系统。在这些环境中，器件需承受剧烈的温度变化和振动应力，而其坚固的陶瓷结构和可靠的端电极设计正好满足此类严苛条件下的运行要求。总之，该电感适用于所有对高频性能、小型化和稳定性有高要求的应用场景。

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　　LL1608T-47NJ-Y
　　RLG1812C-47NJr