时间:2025/12/27 13:28:59
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B82141A1223K000是TDK公司生产的一款高性能多层陶瓷电容器(MLCC),专为高频率和高可靠性应用设计。该器件属于爱普科斯(EPCOS)产品线,具有稳定的电气性能和优异的温度特性,广泛应用于工业设备、通信系统以及汽车电子等领域。这款电容采用标准尺寸封装,便于在紧凑的PCB布局中使用,并具备良好的抗老化性和耐湿性,适合在严苛环境条件下长期运行。其标称电容值为22nF(即22000pF),额定电压为100V DC,适用于需要稳定电容值且对温度变化敏感度低的应用场景。该元件基于X7R介电材料制造,确保在-55°C至+125°C的工作温度范围内,电容值的变化不超过±15%。此外,B82141A1223K000符合RoHS指令要求,不含铅和其他有害物质,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色电子制造的需求。由于其出色的高频响应特性和低等效串联电阻(ESR),该电容器常被用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等电路功能中。
型号:B82141A1223K000
品牌:TDK/EPCOS
电容值:22nF (22000pF)
容差:±10%
额定电压:100V DC
介电材质:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度特性:ΔC/C ≤ ±15%
封装尺寸:0805(2012公制)
端接类型:镍阻挡层/锡镀层
安装方式:表面贴装(SMD)
失效概率:低
符合标准:RoHS合规,AEC-Q200(部分等级适用)
B82141A1223K000采用先进的多层陶瓷技术,具备卓越的电气稳定性与机械强度。其内部结构由多个交错堆叠的陶瓷介质和内电极构成,有效提升了单位体积下的电容密度,同时降低了等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),从而在高频应用中表现出优异的阻抗特性。该器件使用的X7R型介电材料具有平坦的温度响应曲线,在整个工作温度范围内电容值变化小,非常适合需要长期稳定性的电源去耦和信号滤波应用。
该电容器具备良好的耐电压性能和抗瞬态冲击能力,能够在短时间内承受高于额定电压的脉冲而不发生击穿或性能劣化。其0805封装形式兼顾了小型化与焊接可靠性,适用于自动化贴片生产线,并能在回流焊过程中保持结构完整性。此外,该元件经过严格的老化测试和湿度试验,确保在高温高湿环境下仍能维持稳定的电气参数,减少因吸湿导致的绝缘电阻下降问题。
B82141A1223K000还具备优异的抗热应力性能,在多次热循环后仍能保持电容值稳定,避免因PCB热胀冷缩引起的开裂风险。这使其特别适用于汽车电子控制系统、工业控制器和户外通信设备等对可靠性和寿命要求较高的场合。其镍锡端电极设计增强了可焊性,兼容多种焊料合金,并防止铜扩散造成的可靠性问题。整体设计注重长期稳定性与批量一致性,是高要求电子系统中的理想选择。
B82141A1223K000广泛应用于各类高性能电子系统中,尤其适合用于电源管理电路中的去耦和滤波环节。在DC-DC转换器、开关电源(SMPS)和电压调节模块(VRM)中,该电容器能够有效抑制高频噪声,提升输出电压的稳定性。其低ESR和低ESL特性使其成为高频旁路应用的理想元件,可用于微处理器、FPGA和ASIC等高速数字芯片的电源引脚附近,以提供瞬时电流并减少电压波动。
在工业自动化设备中,该电容常用于PLC控制板、传感器接口电路和电机驱动模块中,用作信号耦合和噪声抑制元件。其宽温特性和高可靠性满足工业级工作环境的要求。在汽车电子领域,该器件可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元,支持在发动机舱附近等高温环境中稳定运行。
此外,B82141A1223K000也适用于电信基础设施设备,如基站射频模块、光模块和网络交换机,用于中频滤波和电源去耦。在医疗电子设备中,因其高可靠性和长期稳定性,也被用于监护仪、超声成像系统等关键子系统中。总之,凡是对电容稳定性、温度特性和寿命有较高要求的应用场景,该器件均能提供可靠的性能保障。
C2012X7R1H223K