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B82132A5401M000 发布时间 时间:2025/12/27 13:18:50 查看 阅读:69

B82132A5401M000是TDK公司生产的一款高性能多层陶瓷电感器(MLCI,Multilayer Ceramic Inductor),属于其B82132系列的一部分,专为高频应用设计。该电感器采用先进的陶瓷材料和多层制造工艺,能够在紧凑的封装内提供稳定的电感值和优异的频率响应特性。其标称电感值为40nH,允许公差为±5%,适用于现代通信设备、射频识别(RFID)、无线充电模块以及移动终端中的射频前端电路等对空间和性能要求极高的场合。该器件具有低直流电阻(DCR)和高自谐振频率(SRF),使其在GHz频段下仍能保持良好的电感性能,减少信号损耗并提高系统效率。B82132A5401M000采用标准表面贴装技术(SMT)封装,尺寸为0603(1608公制),便于自动化生产和回流焊工艺。此外,该产品符合RoHS环保标准,无铅且具备良好的温度稳定性和长期可靠性,适合在宽温范围内工作。由于其出色的品质因数(Q值)和低磁芯损耗,B82132A5401M000常被用于匹配网络、滤波电路和噪声抑制等关键应用场景中。

参数

型号:B82132A5401M000
  品牌:TDK
  电感值:40nH
  电感公差:±5%
  封装尺寸:0603(1.6mm x 0.8mm)
  最大直流电阻(DCR):380mΩ
  自谐振频率(SRF):典型值4.5GHz
  额定电流(Irms):120mA
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  安装方式:表面贴装(SMT)
  产品系列:B82132
  Q值(典型):≥60 @ 1GHz

特性

B82132A5401M000多层陶瓷电感器的核心优势在于其卓越的高频性能和稳定性。该器件采用TDK独有的低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造,通过精确控制每一层陶瓷介质与内部导体的叠层结构,实现了高度一致的电气特性和极小的寄生效应。这种结构不仅提升了整体机械强度,还显著降低了等效串联电阻(ESR)和磁芯损耗,从而在高频操作下维持较高的Q值(品质因数)。在1GHz测试条件下,其典型Q值可达60以上,远高于传统绕线式或铁氧体磁珠类电感,这意味着它在射频信号路径中引入的插入损耗更小,有助于提升系统的信噪比和传输效率。
  该电感器的自谐振频率(SRF)高达4.5GHz,确保在Wi-Fi 5/6(5GHz频段)、蓝牙、ZigBee、UWB超宽带通信等高频应用中仍能有效发挥电感作用,避免因接近或超过SRF而导致的容性行为失真。同时,其±5%的 tight 公差保证了批次间的一致性,对于需要精密阻抗匹配的射频电路设计至关重要,减少了调试时间和生产校准成本。低至380mΩ的直流电阻(DCR)也意味着在通过工作电流时产生的焦耳热较少,提高了功率传输效率,并增强了长期运行的可靠性。
  在环境适应性方面,B82132A5401M000可在-40°C至+125°C的宽温度范围内稳定工作,满足工业级和汽车电子应用的需求。其陶瓷基材具有优异的耐湿性和抗氧化能力,在高湿度或恶劣环境下不易老化或性能漂移。此外,该器件无磁芯材料,因此不会出现磁饱和现象,即使在大信号瞬态条件下也能保持线性电感特性,非常适合用于功率放大器输出匹配、天线调谐网络和LC滤波器等敏感电路中。整体而言,B82132A5401M000是一款集高频、小型化、高可靠性和高性能于一体的先进片式电感解决方案。

应用

B82132A5401M000广泛应用于各类高频电子系统中,尤其是在移动通信和无线连接领域表现突出。其主要用途包括智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的射频前端模块(RF Front-End Module),用于实现功率放大器(PA)与天线之间的阻抗匹配网络,优化信号发射效率并减少反射损耗。此外,该电感也常用于Wi-Fi 6E、蓝牙5.x和NFC近场通信电路中,作为LC谐振电路的关键组成部分,帮助构建带通滤波器、低通滤波器或EMI噪声抑制电路,以提升无线链路的稳定性和抗干扰能力。
  在物联网(IoT)设备中,如智能家居传感器、无线网关和远程监控终端,B82132A5401M000因其小尺寸和高频率适应性而成为理想选择,能够在有限的PCB空间内实现高效的射频信号处理。同时,该器件也被用于UWB(超宽带)定位系统中,支持厘米级精度的位置追踪功能,其高Q值和稳定的电感特性确保了脉冲信号的完整性与时序准确性。另外,在汽车雷达、车载信息娱乐系统和V2X通信模块中,该电感可用于射频信号调理和滤波,满足严苛的电磁兼容(EMC)要求。
  除此之外,B82132A5401M000还可应用于测试测量仪器、射频识别(RFID)读写器、无线充电发射端的谐振回路设计,以及微型基站和毫米波通信原型系统中。其表面贴装封装形式兼容自动化贴片生产线,适合大规模量产使用。总体来看,该器件适用于所有需要在GHz频段下实现高效、稳定电感功能的应用场景,特别是在追求小型化与高性能平衡的设计中具有不可替代的优势。

替代型号

LQM21PN40NJ00
  DLW21SN40NG5Q
  CMF-A1608-R40N

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B82132A5401M000参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列B82132
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)
  • 产品状态停产
  • 类型鼓芯,绕线式
  • 材料 - 磁芯铁
  • 电感50 μH
  • 容差±20%
  • 额定电流(安培)400 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)-
  • 屏蔽无屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)3 欧姆
  • 不同频率时 Q 值-
  • 频率 - 自谐振37MHz
  • 等级-
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试100 kHz
  • 特性-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳轴向
  • 供应商器件封装-
  • 大小 / 尺寸0.217" 直径 x 0.787" 长(5.50mm x 20.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-