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B81133C1474M 发布时间 时间:2025/12/27 11:45:52 查看 阅读:14

B81133C1474M是一款由TDK公司生产的高性能多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各类电子设备中。该器件属于爱普科斯(EPCOS)产品系列,具有高可靠性、小尺寸和优异的电气性能,适用于需要稳定电容值和低等效串联电阻(ESR)的应用场景。B81133C1474M采用先进的陶瓷材料和制造工艺,确保在宽温度范围内保持稳定的电容特性,并具备良好的耐压能力和抗老化性能。该电容器常用于电源去耦、滤波、旁路以及高频信号处理电路中,是现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。其紧凑的封装形式使其非常适合空间受限的高密度PCB布局,同时满足工业级和消费类电子产品的严苛要求。

参数

型号:B81133C1474M
  电容值:470nF (0.47μF)
  容差:±20%
  额定电压:16V DC
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  温度特性:X7R
  封装尺寸:1210(3225公制)
  长度:3.2mm
  宽度:2.5mm
  高度:1.6mm
  介质材料:陶瓷(BaTiO3基)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  层数结构:多层
  等效串联电阻(ESR):低
  自谐振频率(SRF):典型值约30MHz(依实际应用而定)
  直流偏压特性:随电压增加电容略有下降,符合X7R类标准

特性

B81133C1474M作为一款X7R特性的多层陶瓷电容器,具备出色的温度稳定性与电压稳定性,在-55°C至+125°C的宽温度范围内,电容值的变化不超过±15%,满足大多数工业和消费电子应用的需求。其470nF的电容值在1210封装中属于较高容量等级,能够在有限的空间内提供较强的储能能力,适合用于电源轨的去耦和噪声滤波。X7R介质材料以钛酸钡为基础,具有较高的介电常数,使得在小型化的同时仍能实现较大的电容值。该器件的±20%容差虽然较窄公差型号略大,但在去耦和滤波应用中完全可接受,且有助于降低成本。
  该电容器采用表面贴装技术(SMD),便于自动化贴片生产,提升组装效率和一致性。其结构为多层叠层设计,内部由多个交错的金属电极与陶瓷介质交替堆叠而成,显著降低等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),从而在高频下仍能保持良好的阻抗特性。这使得B81133C1474M在开关电源、DC-DC转换器输出滤波、FPGA或微处理器供电引脚的旁路电路中表现优异。此外,该器件具备良好的耐湿性和机械强度,符合RoHS环保要求,并通过了AEC-Q200等可靠性认证,适用于汽车电子等高可靠性领域。
  值得注意的是,陶瓷电容器存在直流偏压效应,即施加直流电压后实际电容值会有所下降。B81133C1474M在接近额定电压16V时,电容值可能下降至标称值的70%-80%,因此在设计时需结合实际工作电压进行降额使用,建议工作电压不超过额定电压的80%以确保性能稳定。同时,由于其为Class II介质材料,存在一定的老化现象,电容值会随时间缓慢减小,通常每年下降约2-5%,但可通过热处理恢复部分性能。

应用

B81133C1474M广泛应用于多种电子系统中,尤其适用于需要中等容量、中等耐压及良好频率响应的场合。常见应用包括开关模式电源(SMPS)中的输入/输出滤波电容,用于平滑电压波动并抑制高频噪声;在DC-DC转换器中作为输出端的去耦电容,有效降低电源纹波,提高系统稳定性。此外,该器件也常用于FPGA、ASIC、微控制器和数字信号处理器的电源引脚旁路,快速响应瞬态电流变化,防止电压跌落导致逻辑错误。
  在模拟电路中,B81133C1474M可用于音频信号耦合、RC滤波网络以及传感器信号调理电路中,凭借其低ESR和良好频率特性,能够有效传递交流信号并滤除干扰。在汽车电子领域,该电容器可用于车载信息娱乐系统、ADAS模块、车身控制单元等,满足高温、振动和长期可靠运行的要求。工业控制设备如PLC、电机驱动器、电源模块也大量采用此类MLCC进行电源稳定和EMI抑制。
  此外,消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中,B81133C1474M因其小尺寸和高性能,被广泛用于主板上的局部去耦和电源管理IC周边电路。在通信设备中,它也可用于射频前端模块的偏置电路或低频段滤波,提升信号完整性。由于其符合环保标准且具备良好的焊接兼容性,适合回流焊工艺,适用于大规模自动化生产环境。

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