时间：2025/12/27 12:04:29
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B81123C1102M189 是由 EPCOS（现为 TDK Electronics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的去耦、滤波和旁路应用。该器件属于 EPCOS 的 B81123 系列，专为高稳定性和高可靠性设计，适用于工业、汽车和通信设备等严苛环境下的应用。该电容器采用标准的表面贴装技术（SMT）封装，便于自动化装配，具有优异的温度稳定性和低等效串联电阻（ESR），适合高频工作场景。其标称电容值为 1.0 μF，额定电压为 100 V DC，电容公差为 ±20%，采用 X7R 温度特性介电材料，能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持电容稳定性。B81123C1102M189 的尺寸符合 EIA 0805 封装标准（即 2012 公制尺寸），即长约 2.0 mm，宽约 1.25 mm，高度通常小于 1.25 mm，适合高密度 PCB 布局。该器件具备良好的抗湿性和机械强度，经过 AEC-Q200 认证，适用于汽车电子系统，如动力总成控制单元、车身电子模块和 ADAS 系统。此外，该电容器无铅且符合 RoHS 指令要求，支持环保制造工艺。
型号：B81123C1102M189
制造商：TDK Electronics (原 EPCOS)
电容：1.0 μF
额定电压：100 V DC
电容公差：±20%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：EIA 0805 (2012 公制)
长度：2.0 mm
宽度：1.25 mm
高度：≤1.25 mm
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装 (SMD)
ESR：低
RoHS 符合性：符合
AEC-Q200 认证：是
B81123C1102M189 电容器采用了先进的多层陶瓷制造工艺，确保了在各种电气和环境条件下的稳定性能。其核心特性之一是使用 X7R 类型的铁电介质材料，这种材料在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内能够保持电容值变化不超过 ±15%，相较于其他如 Y5V 材料具有更高的稳定性，适用于对电容精度要求较高的应用场景。该器件的 1.0 μF 电容值与 100 V 额定电压组合，在同类 0805 封装产品中属于较高性能水平，能够在有限空间内提供较强的储能能力，同时承受较高的直流偏置电压，尤其在电源去耦和中间级滤波电路中表现优异。
该电容器具备极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频下仍能维持良好的阻抗特性，有效抑制噪声并提升电源完整性。由于其 SMD 表面贴装封装形式，B81123C1102M189 可广泛用于自动化贴片生产线，提高组装效率和产品一致性。此外，该器件通过了 AEC-Q200 汽车级可靠性认证，意味着它在高温高湿、热冲击、机械振动等恶劣条件下仍能长期稳定运行，适用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统和安全系统等关键部件。
在制造工艺方面，该 MLCC 采用镍/钯/金或铜端电极结构，并经过严格的烧结和测试流程，确保端子附着力强、耐焊接热性能好，避免回流焊过程中出现裂纹或脱层现象。其符合 RoHS 和 REACH 环保标准，不含铅、镉等有害物质，支持绿色电子产品设计。整体而言，B81123C1102M189 在性能、可靠性和兼容性方面达到了工业和汽车应用的高标准，是现代高密度电子设计中理想的被动元件选择。
B81123C1102M189 多层陶瓷电容器广泛应用于多个高要求的电子系统中。在汽车电子领域，它常用于发动机控制单元（ECU）、变速箱控制模块、车身控制模块（BCM）、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及车载充电器（OBC）等，承担电源去耦、噪声滤波和电压稳定功能，确保微控制器和传感器在复杂电磁环境中稳定运行。在工业控制系统中，该电容器被集成于 PLC 控制器、变频器、伺服驱动器和工业电源模块中，用于平滑电源波动、抑制开关噪声并提升系统抗干扰能力。
在通信设备方面，B81123C1102M189 可用于基站射频模块、光模块电源管理电路和路由器的 DC-DC 转换器中，凭借其低 ESR 特性有效降低纹波电压，提高信号完整性。此外，在消费类电子产品如高端电视、机顶盒和智能家居网关中，该器件也用于主电源轨的滤波电路，以保障系统长时间运行的稳定性。由于其通过 AEC-Q200 认证并具备宽温工作能力，特别适合部署在户外或高温环境中工作的设备，例如新能源充电桩、太阳能逆变器和轨道交通电子系统。总之，该电容器因其高可靠性、小尺寸和优良电气性能，成为多种关键电子系统中不可或缺的基础元件。
GRM21BR71H105KA88L
CL21A106KOQNNNE
C2012X7R1H105K
