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B78446B1797A 发布时间 时间:2025/12/27 12:43:39 查看 阅读:22

B78446B1797A 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于爱普科斯(EPCOS)产品系列,广泛应用于各类电子设备中,用于滤波、去耦、旁路和储能等电路功能。这款电容器采用标准贴片封装,适合自动化表面贴装工艺(SMT),具有高可靠性与良好的温度稳定性。其设计符合现代电子产品对小型化、高性能和高稳定性的要求,适用于工业控制、消费电子、通信设备及汽车电子等多种领域。作为一款无极性被动元件,B78446B1797A 在直流偏压下的电容值表现稳定,并具备优异的抗湿性和耐热循环性能,能够在严苛环境下长期稳定工作。该型号遵循 RoHS 指令,不含铅及其他有害物质,符合环保标准。

参数

型号:B78446B1797A
  电容值:10μF
  额定电压:25V DC
  电容容差:±10%
  温度特性:X5R(-55°C 至 +85°C,电容变化率 ±15%)
  封装尺寸:0805(2.0mm × 1.2mm)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:陶瓷(多层结构)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  DC偏压特性:在额定电压下电容值下降约30%-40%,典型值仍可维持在6μF以上
  绝缘电阻:≥400MΩ 或 R×C ≥ 10000MΩ·μF
  耐焊热性:符合IEC 60068-1标准
  ESR(等效串联电阻):低,典型值小于20mΩ
  ESL(等效串联电感):极低,适合高频应用

特性

B78446B1797A 具备出色的电性能稳定性和环境适应能力,其核心优势在于采用了X5R类陶瓷介质材料,这种材料在较宽的温度范围内能够保持相对稳定的电容值,相较于Y5V等材料,在温度变化时表现出更小的容量漂移。该电容器的多层结构设计有效提升了单位体积内的电容密度,使其在紧凑的0805封装内实现高达10μF的电容值,满足现代高集成度电路对空间节约的需求。
  在实际应用中,该器件展现出良好的直流偏压特性,尽管在接近额定电压时电容值会有所下降,但其性能仍在可接受范围内,尤其适用于电源轨的去耦和噪声滤波场景。此外,其低ESR和低ESL特性使其在高频开关电源、DC-DC转换器输出滤波以及数字IC的电源引脚旁路中表现优异,能有效抑制高频噪声并提升系统稳定性。
  机械和环境方面,B78446B1797A 经过严格的老化测试和热冲击测试,具备优良的抗弯曲开裂能力,适合在有振动或热循环的应用环境中使用。其端电极采用镍阻挡层和锡覆盖层结构,增强了焊接可靠性和长期使用的耐腐蚀性。同时,该器件通过AEC-Q200认证的可能性较高(需查证具体批次),因此也可用于部分汽车电子应用。整体而言,该电容器是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的通用型MLCC,适用于多种中高压、中等容量需求的场合。

应用

B78446B1797A 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子系统中的电源管理单元,主要用于集成电路的电源去耦,例如微处理器、FPGA、ASIC 和逻辑芯片的VCC引脚滤波,以消除高频噪声并稳定供电电压。在DC-DC转换器和LDO稳压器的输入输出端,该电容可用于平滑电压波动,提高电源效率和瞬态响应能力。此外,在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居控制板中,它常被用作储能和滤波元件。
  在工业控制系统中,该器件可用于PLC模块、传感器信号调理电路和人机界面设备中,提供稳定的去耦支持。通信设备如路由器、交换机和基站模块也大量使用此类电容,以确保高速信号传输过程中的电源完整性。由于其工作温度范围可达125°C,因此也可部署于高温环境下运行的设备,例如车载信息娱乐系统、发动机舱外围控制单元等非极端位置的汽车电子应用。
  此外,该电容器还可用于医疗电子设备、测试测量仪器和电源适配器等对可靠性要求较高的领域。其SMD封装形式便于自动化生产和回流焊接,适用于大批量制造流程,进一步扩展了其应用边界。无论是作为旁路电容还是局部储能元件,B78446B1797A 都能提供稳定可靠的电气性能,是现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

替代型号

GRM21BR71E106KA88L
  CL21B106KBANNNC
  C1608X5R1E106K

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