型号：B78304B1031A003
　　制造商：TDK
　　类型：共模扼流圈
　　应用：高速差分信号滤波
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　通道数：1 通道
　　工作温度范围：-40°C ~ +125°C
　　额定电流：100mA
　　直流电阻（DCR）：典型值 1.3Ω（每端）
　　共模阻抗：100Ω @ 100MHz
　　测试频率：100MHz
　　封装尺寸：0603（公制 1608）
　　引脚数：4
　　介质材料：陶瓷基材
　　焊接方式：回流焊

B78304B1031A003 具备优异的高频共模噪声抑制能力，其核心优势在于针对高速数字信号链路中的 EMI 干扰进行精准滤波。该器件在 100MHz 频率下可实现高达 100Ω 的共模阻抗，能有效阻止来自外部或内部电路的共模噪声传播，从而保障差分信号的质量与完整性。由于采用了先进的多层陶瓷与微型绕组技术，该共模扼流圈在极小的 0603 封装内实现了高性能指标，极大节省了 PCB 布局空间，特别适用于便携式设备和高密度集成板卡的设计需求。
　　该元件具有较低的差模插入损耗，确保原始信号在通过滤波器时不会受到明显衰减，维持高速通信链路的数据吞吐能力。同时，其差分模式下的相位匹配度高，减少了信号失真和抖动，提升了整体信号传输的稳定性。对于 USB 2.0、百兆以太网等应用而言，这种特性至关重要，有助于满足严格的通信协议标准并降低误码率。
　　B78304B1031A003 还具备良好的温度稳定性和长期可靠性，在 -40°C 至 +125°C 的宽温范围内电气参数变化极小，适合部署于工业控制、车载电子及户外通信设备等复杂环境中。其 SMD 表面贴装结构支持全自动贴片机装配，兼容无铅回流焊工艺，符合 RoHS 和 REACH 环保规范，有利于提升生产效率并满足现代电子产品绿色环保的要求。
　　此外，该器件对外部磁场的敏感度较低，具备较强的抗干扰能力和自屏蔽效果，避免了与其他邻近元器件之间的磁耦合问题。综合来看，B78304B1031A003 是一款集小型化、高性能、高可靠性和环保合规于一体的先进共模滤波解决方案，广泛用于现代高速接口的 EMI 抑制设计中。

该共模扼流圈主要用于各类高速差分信号接口的电磁兼容设计，常见应用场景包括但不限于：USB 接口（如 USB 2.0）、100BASE-TX 快速以太网 PHY 模块、HDMI 初级版本信号线路、LVDS 类似低速差分信号路径以及工业传感器通信接口等。在这些应用中，B78304B1031A003 被置于信号传输路径前端或连接器附近，用以滤除高频共模噪声，防止其辐射至外部空间或影响系统内部其他功能模块。由于其卓越的高频响应特性和紧凑尺寸，也常被用于智能手机、平板电脑、网络交换机、路由器、嵌入式工控主板及智能家居网关等消费类与工业类电子产品中，帮助客户通过 FCC、CE 等国际电磁兼容认证测试。此外，在汽车电子领域，如车载信息娱乐系统（IVI）或 ADAS 辅助系统的视频/数据链路中，该器件也可发挥重要作用，提升系统的抗干扰能力与运行稳定性。

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