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B78108T1273K000 发布时间 时间:2025/12/27 13:14:03 查看 阅读:65

B78108T1273K000是一款由TDK公司生产的高性能多层陶瓷电容器(MLCC),专为严苛的工业和汽车电子环境设计。该器件属于爱普科斯(EPCOS)产品系列,以其高可靠性、优异的温度稳定性和出色的抗机械应力能力著称。B78108T1273K000采用先进的陶瓷材料与制造工艺,能够在宽温范围内保持稳定的电容值,适用于对长期稳定性要求极高的应用场景。其结构设计优化了电气性能和热管理,确保在高频、高温或高湿度等复杂工况下仍能可靠运行。该电容器广泛应用于电源转换系统、逆变器、电机驱动、车载电子模块以及工业自动化设备中,作为去耦、滤波、旁路或能量存储元件使用。由于其符合AEC-Q200汽车级标准,特别适合用于新能源汽车、ADAS系统和车载信息娱乐系统等关键部件中,提供稳定的信号完整性和电源完整性支持。此外,该型号具备良好的可焊性和耐焊接热冲击能力,兼容无铅回流焊工艺,满足现代绿色电子制造的要求。

参数

电容:27 nF
  容差:±10%
  额定电压:1000 V DC
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装尺寸:2220(5750公制)
  介质类型:陶瓷
  安装类型:表面贴装(SMD)
  引脚数:2
  ESR(等效串联电阻):典型值低,具体依频率而定
  绝缘电阻:≥10000 MΩ 或 ≥500 s(时间常数)
  介质耐压:至少为额定电压的1.5倍
  老化率:≤2.5% / decade hour(典型值)
  电容变化率:±15%(在整个温度范围内)

特性

B78108T1273K000多层陶瓷电容器的核心优势在于其卓越的高压处理能力和稳定的电气性能。该器件采用X7R型介电材料,这种材料在-55°C至+125°C的宽温度区间内能够保持电容值的变化不超过±15%,远优于普通Y5V或Z5U类电容,因此非常适合需要长期稳定工作的精密电路系统。其27 nF的标称电容配合±10%的容差控制,可在电源滤波、EMI抑制和DC-Link环节中发挥出色的平滑与储能作用。高达1000 V DC的额定电压使其适用于中高压直流母线应用,如光伏逆变器、UPS不间断电源和工业电机控制系统。此外,该电容具备优异的抗热机械应力性能,能够有效抵抗因温度循环引起的微裂纹,从而提升产品在恶劣环境下的寿命与可靠性。
  其2220(即5750公制)的大尺寸封装不仅提供了更高的电压耐受能力,也增强了焊接强度和散热效率。内部电极采用镍/钯或银/钯合金材料,提升了导电性并降低了等效串联电阻(ESR),有助于减少高频工作时的能量损耗和发热。该器件通过了AEC-Q200认证,意味着其在极端温度、振动、湿度和电气负载测试中均表现出色,适合部署于汽车动力总成、电池管理系统(BMS)及充电桩控制板中。同时,产品符合RoHS指令和REACH法规,不含任何有害物质,支持环保生产工艺。TDK还对该型号进行了严格的批次一致性控制,确保大规模生产中的替换兼容性。

应用

B78108T1273K000主要应用于对可靠性与电气性能要求较高的工业和汽车电子领域。在工业方面,它被广泛用于开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、逆变器、伺服驱动器和PLC控制器中,承担输入/输出滤波、去耦和浪涌吸收功能。在新能源系统中,如太阳能逆变器和风力发电变流器,该电容可用于直流母线滤波,以稳定高压直流链路电压并降低电压纹波。在电动汽车和混合动力汽车中,它常见于车载充电机(OBC)、DC-DC变换器、电机控制器以及电池包内的监控模块,保障高压系统的稳定运行。此外,在医疗设备、测试仪器和通信基础设施中,该器件也可用于高精度电源管理单元,提供低噪声、高稳定性的滤波支持。由于其具备良好的高频响应特性,还可用于射频功率放大器的偏置电路或耦合路径中,实现信号通路的交流耦合与直流隔离。

替代型号

B78108T1273K001
  B78108T1273K002
  CL21B273KBANLNC
  ECJ-HVA1H273J

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B78108T1273K000参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列MCC
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 类型鼓芯,绕线式
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感27 μH
  • 容差±10%
  • 额定电流(安培)160 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)-
  • 屏蔽无屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)3.6 欧姆最大
  • 不同频率时 Q 值60 @ 2.52MHz
  • 频率 - 自谐振27MHz
  • 等级-
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试2.52 MHz
  • 特性-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳轴向
  • 供应商器件封装-
  • 大小 / 尺寸0.130" 直径 x 0.276" 长(3.30mm x 7.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-