时间:2025/12/27 12:28:01
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B76004V2279M045 是由 TDK 公司生产的一款高频变压器,主要用于通信和信号处理领域。该器件属于 TDK 的 B76004 系列,专为满足高速数据传输应用中对高隔离性、低插入损耗和优异电磁兼容性(EMC)的要求而设计。该变压器采用紧凑型表面贴装封装,适用于现代高密度印刷电路板(PCB)布局,特别适合在电信、网络设备和工业通信接口中使用。其结构设计优化了高频性能,确保在宽频率范围内保持稳定的阻抗匹配和信号完整性。该器件通常用于以太网物理层接口、RS-485/422 通信、CAN 总线以及其它需要电气隔离的差分信号线路中。B76004V2279M045 在制造过程中采用了高性能磁芯材料和精密绕组工艺,能够在恶劣电磁环境中提供可靠的信号耦合能力,同时抑制共模噪声,提升系统的抗干扰能力。此外,该器件符合 RoHS 指令要求,支持无铅焊接工艺,适用于自动化贴片生产线。
型号:B76004V2279M045
制造商:TDK
产品系列:B76004
类别:高频变压器
安装类型:表面贴装(SMD)
引脚数:8
匝数比:1:1
工作频率范围:10 MHz 至 500 MHz
初级直流电阻(DCR):典型值 0.8 Ω
次级直流电阻(DCR):典型值 0.8 Ω
绝缘电压:500 VAC
电感量(初级):典型值 22 μH @ 100 kHz
自谐振频率(SRF):最小 500 MHz
工作温度范围:-40°C 至 +105°C
存储温度范围:-40°C 至 +125°C
封装尺寸:约 10.0 mm x 10.0 mm x 5.0 mm
认证标准:符合 RoHS、REACH
B76004V2279M045 高频变压器具备出色的高频响应能力和稳定的阻抗匹配特性,使其成为高速信号传输应用中的理想选择。
该器件在 10 MHz 至 500 MHz 的宽频率范围内表现出极低的插入损耗和回波损耗,确保信号在传输过程中保持完整性,减少失真和反射现象。其 1:1 的匝数比设计适用于差分信号线路的平衡-不平衡转换(Balun 功能),广泛应用于射频前端模块和高速数字通信接口中。
采用高性能铁氧体磁芯材料,具有高磁导率和低磁滞损耗,在高频下仍能维持较高的电感稳定性,有效提升能量传输效率并降低发热。精密绕组结构配合多层屏蔽设计,显著增强了共模抑制比(CMRR),可有效滤除外部电磁干扰(EMI)及系统内部噪声,提高通信链路的信噪比和可靠性。
该变压器具备 500 VAC 的绝缘耐压能力,确保初级与次级之间的电气隔离安全,适用于需要增强安全隔离的工业和通信设备。表面贴装封装形式不仅节省 PCB 空间,还支持回流焊工艺,便于大规模自动化生产,提升制造效率和一致性。
工作温度范围覆盖 -40°C 至 +105°C,使其可在严苛环境条件下稳定运行,包括工业控制现场、户外通信基站以及车载电子系统等应用场景。整体结构坚固,抗震性强,长期使用不易发生性能漂移或机械损坏。
该器件广泛应用于高速通信接口和射频信号处理电路中,尤其适合对信号完整性和电磁兼容性要求较高的场合。
在以太网物理层(PHY)设计中,B76004V2279M045 可作为千兆以太网或快速以太网的信号隔离变压器,实现数据线路的直流隔离和共模噪声抑制,保障网络通信的稳定性。
在工业自动化领域,常用于 RS-485、RS-422 和 CAN 总线通信接口中,提供必要的电气隔离,防止地环路干扰和瞬态电压对控制器造成损害,延长系统使用寿命。
在无线基础设施中,可用于小基站(Small Cell)、射频收发模块中的差分信号耦合与阻抗匹配,提升射频链路的传输效率。
此外,该变压器也适用于测试测量仪器、医疗电子设备、安防监控系统等需要高可靠性和高抗扰能力的差分信号隔离场景。其小型化设计使其能够集成到空间受限的便携式设备中,同时保持优异的高频性能。