B66387GX187 时间：2025/12/27 13:00:48 阅读：20

B66387GX187是TDK公司生产的一款高性能共模电感（Common Mode Choke），主要用于抑制高速差分信号线路中的共模噪声，同时不影响差分信号的完整性。该器件属于EMC（电磁兼容性）解决方案中的关键被动元件，广泛应用于需要高抗干扰能力与信号完整性的通信接口、工业控制总线以及消费类电子产品中。B66387GX187专为高速数据传输设计，支持如USB 2.0、USB 3.0、HDMI、Ethernet等差分信号标准，在确保信号质量的同时有效降低电磁辐射（EMI），提升系统的电磁兼容性能。该共模电感采用紧凑型表面贴装封装，具备良好的高频特性和温度稳定性，适用于自动化贴片生产工艺，满足现代电子产品对小型化、高集成度和高可靠性的要求。其内部结构采用高磁导率铁氧体材料绕制而成，能够在宽频率范围内提供优异的共模阻抗特性，并有效抑制高频噪声的传播。此外，该器件符合RoHS环保标准，无卤素，适合在绿色电子制造中使用。

参数

产品类型：共模电感
　　封装/外壳：SMD, 1812 (4532公制)
　　通道数：2
　　电感值（共模）：18 μH
　　额定电流：300 mA
　　直流电阻（DCR）：最大 0.35 Ω
　　工作温度范围：-40°C ~ +125°C
　　自谐振频率（SRF）：典型值 50 MHz
　　共模阻抗 @ 100 MHz：约 1800 Ω
　　安装类型：表面贴装
　　屏蔽类型：无屏蔽
　　端接类型：标准端子
　　高度：约 2.5 mm
　　RoHS状态：符合RoHS
　　无卤素：是

特性

B66387GX187共模电感具有出色的高频噪声抑制能力，尤其在100MHz频段附近表现出高达约1800Ω的共模阻抗，能够有效滤除高速信号线路上的高频共模干扰，防止其耦合到其他电路或通过电缆辐射出去造成EMI超标。其18μH的共模电感值经过优化设计，可在不影响原始差分信号波形的前提下，显著增强系统的抗干扰能力。该器件采用1812（4532）小型化表面贴装封装，体积紧凑，适合高密度PCB布局，同时具备良好的机械强度和热稳定性，能适应复杂的工作环境。
　　该共模电感的额定电流为300mA，足以满足大多数高速接口的供电需求，例如USB总线电源或外部设备的低功耗供电路径。其较低的直流电阻（最大0.35Ω）有助于减少功率损耗和温升，提高系统整体效率。由于采用高品质铁氧体磁芯材料，B66387GX187在宽温范围（-40°C至+125°C）内保持稳定的电气性能，不会因温度变化导致磁导率大幅下降或饱和现象，从而保证了长期运行的可靠性。
　　该器件特别适用于差分信号传输通道，如USB、HDMI、LVDS、以太网PHY接口等，可有效抑制共模噪声引起的误码率上升问题。其自谐振频率典型值为50MHz，确保在常用通信频段内不发生谐振失真，维持平坦的阻抗响应曲线。此外，产品符合RoHS指令且为无卤素设计，符合现代环保法规要求，适用于出口型电子产品及绿色供应链管理。B66387GX187还具备良好的焊接兼容性，支持回流焊工艺，适合大规模自动化生产，提升了制造效率与良品率。

应用

B66387GX187共模电感主要应用于各类需要抑制高频共模噪声的电子系统中。典型应用场景包括USB接口的EMI滤波，特别是在USB 2.0和USB 3.0高速数据线上，用于消除由高速切换产生的射频干扰，避免影响无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙）的正常工作。在HDMI视频输出接口中，该器件可有效抑制视频信号传输过程中产生的电磁辐射，提升画面清晰度并满足FCC、CE等电磁兼容认证要求。此外，它也被广泛用于工业通信总线，如RS-485、CAN等差分总线系统的前端防护电路中，增强系统在强电磁干扰环境下的稳定性和抗扰度。
　　在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能电视和机顶盒等设备中，B66387GX187常被部署于内部高速信号走线附近，作为EMI滤波的关键元件。在网络通信设备中，如路由器、交换机和光模块中，该共模电感可用于以太网物理层（PHY）接口的噪声抑制，保障数据传输的完整性与可靠性。此外，在汽车电子领域，尤其是车载信息娱乐系统和ADAS辅助驾驶系统的高速信号链路中，该器件也可用于提升系统的电磁兼容性，满足车规级EMC测试标准。由于其小型化和高可靠性特点，B66387GX187也适用于便携式医疗设备、测试仪器和工业控制板卡等对信号质量和稳定性要求较高的场合。