时间：2025/12/27 12:54:52
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B66335G0000X187是TDK公司推出的一款高性能多层片式陶瓷电感器（MLCI，Multi-Layer Chip Inductor），专为现代高频、高密度电子电路设计而优化。该器件采用先进的多层制造工艺，将精细的导电材料以螺旋结构嵌入到陶瓷基体中，从而在微小的表贴封装内实现了较高的电感值和良好的电气性能。B66335G0000X187属于TDK的INDUCTOR SERIES产品线，广泛应用于移动通信设备、无线模块、射频识别系统以及便携式消费类电子产品中。该电感器具有低直流电阻（DCR）、高Q值和优异的温度稳定性，能够在有限的空间内提供可靠的信号滤波与阻抗匹配功能。其设计符合RoHS环保标准，并支持自动化贴片生产工艺，适合大规模SMT（表面贴装技术）应用。此外，B66335G0000X187具备较强的抗机械应力和热冲击能力，能够在复杂的工作环境中保持稳定的电感特性，适用于对可靠性要求较高的工业与汽车电子场景。
型号：B66335G0000X187
制造商：TDK
类型：多层片式陶瓷电感器
电感值：1.8nH
容差：±0.2nH
额定电流：130mA（Irms）
直流电阻（DCR）：典型值0.32Ω
自谐振频率（SRF）：典型值6.5GHz
Q值：典型值50 @ 1GHz
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
高度：最大0.55mm
端电极材料：镍/锡镀层
焊接方式：回流焊兼容
产品系列：B66335
B66335G0000X187具备卓越的高频响应特性，这使其成为GHz频段射频前端电路中的理想选择。其核心优势在于采用了高介电常数的陶瓷材料与精密激光修调技术，确保了电感值的高度一致性与长期稳定性。该器件在1GHz下可实现高达50的Q值，显著降低了信号传输过程中的能量损耗，提升了系统的整体效率与信噪比。这种高Q特性特别适用于LC谐振电路、匹配网络及低噪声放大器（LNA）等对品质因子敏感的应用场景。
该电感器的自谐振频率（SRF）高达6.5GHz，意味着在其工作频段内能有效避免因寄生电容引起的性能下降问题，从而保证了在高频环境下仍能维持接近标称值的电感表现。同时，±0.2nH的严格容差控制使得批量生产时电路参数的一致性更高，减少了后期调试成本。低至0.32Ω的直流电阻进一步提升了电流承载能力并减少发热，有利于提高电源效率和延长设备寿命。
B66335G0000X187的小型化0402封装（1.0mm × 0.5mm）非常适合高密度PCB布局需求，尤其在智能手机、蓝牙模块、Wi-Fi射频单元等空间受限的产品中表现出色。其结构设计经过优化，具备良好的抗电磁干扰（EMI）能力和热循环耐久性，即使在剧烈温度变化或振动环境下也能保持稳定工作。此外，端电极为镍/锡双层镀膜处理，增强了焊接可靠性和抗氧化能力，支持无铅回流焊工艺，符合现代绿色制造趋势。
B66335G0000X187主要应用于高频模拟与射频电路领域，尤其是在需要微型化与高性能兼顾的无线通信系统中发挥关键作用。常见用途包括手机射频前端模块中的阻抗匹配网络，用于优化天线与收发芯片之间的信号传输效率；也可作为LC滤波器的一部分，抑制高频噪声并提升接收灵敏度。在蓝牙、ZigBee、UWB及5G sub-6GHz频段设备中，该电感器可用于构建谐振回路或带通滤波结构，确保信号完整性与频谱纯净度。
此外，该器件适用于各类高速数字接口的去耦与滤波电路，例如在RFID读写器、GPS导航模块、毫米波雷达传感器以及物联网终端设备中，承担高频信号路径上的滤波与稳压任务。由于其出色的温度稳定性和长期可靠性，B66335G0000X187也被广泛用于工业级无线传感器节点和车载信息娱乐系统中的射频部分。在测试测量仪器如频谱分析仪、信号发生器等精密设备中，该电感可作为高精度匹配元件使用，保障高频信号链路的准确性与重复性。总之，凡是需要在紧凑空间内部署高效、低损耗、高稳定性的高频电感解决方案的场合，B66335G0000X187都是一个极具竞争力的选择。
B66335G0000X185
B66335G0000X200
DLW21SN1R8X
