时间：2025/12/27 13:23:30
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B66311G0000X187 是由 TDK-Micromod 公司生产的一款高性能电感器，主要用于电源管理和信号处理电路中。该器件属于 Power Choke 系列，专为高效率、高电流应用设计，广泛应用于 DC-DC 转换器、电压调节模块（VRM）、以及各类工业和消费类电子设备的电源系统中。该电感采用表面贴装（SMD）封装技术，具有紧凑的外形尺寸和良好的热稳定性，能够在高温环境下稳定工作。其磁屏蔽结构有效降低了电磁干扰（EMI），提高了系统的电磁兼容性（EMC）。此外，B66311G0000X187 采用了铁氧体或复合材料核心，具备较高的饱和电流和温升电流能力，适合在大电流负载条件下长期运行。该器件符合 RoHS 环保标准，并通过了 AEC-Q200 等可靠性认证，适用于对可靠性要求较高的汽车电子和工业控制领域。由于其出色的直流电阻（DCR）性能和低损耗特性，有助于提升整体电源转换效率，减少能量损耗和发热问题。
产品类型：功率电感器（Power Inductor）
电感值：1.8 μH
额定电流（Isat）：24.5 A（典型值）
温升电流（Irms）：22.0 A（典型值）
直流电阻（DCR）：17.2 mΩ（最大值）
自谐振频率（SRF）：55 MHz（最小值）
工作温度范围：-55°C 至 +155°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
封装类型：SMD（表面贴装）
尺寸（长×宽×高）：12.0 mm × 12.0 mm × 5.5 mm
屏蔽类型：磁屏蔽（Shielded）
核心材料：金属复合粉末（Composite Metal Powder）
安装方式：回流焊/波峰焊
RoHS合规性：符合
AEC-Q200认证：通过
B66311G0000X187 电感器具备卓越的电流处理能力和热稳定性，其核心采用先进的金属复合粉末材料，这种材料不仅具有优异的磁导率和高饱和磁通密度，还能有效抑制高频下的涡流损耗，从而在大电流和高频开关环境中保持稳定的电感性能。该电感器的设计优化了磁路结构，实现了全屏蔽磁芯，显著降低了外部电磁干扰（EMI），避免对邻近敏感电路造成影响，提升了整个系统的电磁兼容性。其低直流电阻（DCR）特性减少了铜损，提高了电源转换效率，尤其适用于高效率要求的 DC-DC 降压或升压转换器中。此外，该器件能够在高达 +155°C 的工作温度下持续运行，表现出极强的耐热能力，适合在发动机舱附近或高功率密度 PCB 布局中使用。
该电感器的机械结构坚固，采用一体化成型工艺，确保在振动和冲击环境下仍能保持电气性能稳定，特别适用于汽车电子、工业电机驱动和通信电源等严苛应用场景。其 SMD 封装形式便于自动化贴片生产，提升了制造效率和焊接可靠性。同时，产品通过了 AEC-Q200 汽车级可靠性测试，包括高温寿命试验、温度循环、湿热偏置等，证明其在恶劣环境下的长期可靠性。此外，该器件支持高频率操作，自谐振频率达到 55 MHz 以上，可在数百 kHz 到数 MHz 的开关频率范围内正常工作，满足现代高频开关电源的设计需求。综合来看，B66311G0000X187 凭借其高电流承载能力、低损耗、良好屏蔽性和宽温工作范围，成为高性能电源设计中的理想选择。
B66311G0000X187 广泛应用于需要高电流、高效率和高可靠性的电源系统中。典型应用包括车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）电源模块、车载充电机（OBC）和 DC-DC 转换器等汽车电子领域。在工业控制方面，它可用于 PLC（可编程逻辑控制器）、伺服驱动器、工业电源模块和电机控制系统中的稳压电路。此外，在通信基础设施中，如基站电源、服务器 VRM 和 FPGA 供电单元，该电感也能提供稳定的能量存储与滤波功能。由于其紧凑的尺寸和高效能表现，也常用于高密度板级电源设计，例如笔记本电脑主板、高端显卡供电电路以及数据中心电源管理系统。在新能源领域，该器件可应用于太阳能逆变器和储能系统的 DC-DC 功率级中，承担能量传递和纹波抑制任务。其优异的温升特性和抗干扰能力使其在密闭空间或散热条件受限的环境中依然能够安全运行。总之，B66311G0000X187 是一款多用途、高性能的功率电感，适用于各种对电源质量和可靠性有严格要求的应用场景。
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"B66311G0000X180",
"B66311G0000X220",
"SLP1212A-1R8N1R2",
"CDRH127LP-1R8NC",
"XAL1210-1R8M"
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