器件类型：肖特基势垒二极管
　　封装/外壳：SMC（DO-214AB）
　　最大重复反向电压 VRRM：600V
　　平均整流电流 IO：5.0A（Tc=75°C）
　　峰值正向浪涌电流 IFSM：150A（t=8.3ms, 半波）
　　最大正向电压 VF：1.75V（IF=5.0A, TJ=25°C）
　　最大反向漏电流 IR：1.0mA（VR=600V, TJ=25°C）
　　反向恢复时间 trr：典型值 < 35ns
　　工作结温范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　热阻 RθJC：3.0°C/W（典型）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　湿度敏感等级（MSL）：1（260°C，无限时间）
　　无铅状态：符合 RoHS 指令，无铅（LF）
　　包装类型：卷带（Tape and Reel, SN）

B5P6-VB(LF)(SN) 肖特基二极管具备优异的电学性能和热稳定性，其核心优势在于结合了高反向耐压与相对较低的正向导通压降，这在传统肖特基二极管中较为罕见。通常，肖特基二极管受限于材料特性，难以实现高于 200V 的反向电压，而 B5P6-VB 通过采用先进的铂掺杂硅芯片技术和优化的势垒结构，成功将最大重复反向电压提升至 600V，同时仍保持 1.75V 以下的正向压降（在 5A 电流下）。这种设计显著提升了器件在高电压开关电源中的适用性，尤其是在 PFC（功率因数校正）电路和 DC-DC 升压拓扑中，能够有效减少能量损耗，提高整体系统效率。
　　该器件具有极短的反向恢复时间（trr < 35ns），几乎无尾电流，在高频开关条件下可大幅降低开关损耗和电磁干扰（EMI），从而简化滤波电路设计并提升电源密度。此外，SMC 封装提供了良好的散热性能和机械强度，适合在高功率密度 PCB 设计中使用。器件的热阻 RθJC 仅为 3.0°C/W，表明其能够高效地将内部热量传导至 PCB，避免局部过热导致的性能下降或失效。
　　B5P6-VB 还具备出色的浪涌电流承受能力，IFSFM 达到 150A（8.3ms 半波），可在瞬态过载或启动冲击条件下可靠运行，增强了系统的鲁棒性。其宽泛的工作温度范围（-55°C 至 +150°C）使其适用于工业控制、户外电源设备以及高温环境下的电力系统。此外，该器件符合 RoHS 和无卤素要求，支持绿色制造和可持续发展。总体而言，B5P6-VB(LF)(SN) 凭借其高耐压、低损耗、高可靠性等综合特性，成为现代高效电源系统中不可或缺的关键元件。

B5P6-VB(LF)(SN) 主要应用于各类需要高效率整流和快速响应的电力电子系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的输出整流级，特别是在大功率 AC-DC 适配器、服务器电源和通信电源中，用于提高转换效率并降低热损耗。它也广泛用于功率因数校正（PFC）电路，作为升压二极管，承担高电压、高电流的续流任务，其低正向压降有助于减少导通损耗，提升 PFC 级的整体能效。
　　在 DC-DC 转换器中，尤其是升压（Boost）和反激（Flyback）拓扑结构中，该器件可作为输出整流二极管，利用其快速开关特性减少反向恢复损耗，从而提高开关频率和电源小型化程度。此外，B5P6-VB 还可用于逆变器系统中的续流路径，保护主开关器件免受感应电压尖峰的损害，延长系统寿命。
　　在工业电机驱动、UPS（不间断电源）和太阳能微逆变器等应用中，该二极管同样发挥着关键作用，提供可靠的高压整流功能。由于其表面贴装封装形式，特别适合自动化贴片生产和回流焊工艺，广泛应用于消费类电子产品、工业电源模块和嵌入式电源系统。此外，该器件也可用于电池管理系统（BMS）中的极性保护电路，防止反向连接造成的设备损坏。其高浪涌电流能力和稳定性使其在突发负载或电网波动环境中依然保持安全运行。

B5P6-13-F
　　MBR560
　　STTH5R06
　　ES5D