B5B-ZR-SM3A-TFT是一款由JST(Japan Solderless Terminal)公司生产的表面贴装型板对板连接器,广泛应用于紧凑型电子设备中,用于实现两块印刷电路板之间的高密度、可靠电气连接。该连接器属于JST的ZR系列,具有低插入力、高耐久性和良好的机械稳定性等特点,适用于需要频繁插拔或在振动环境下工作的设备。B5B-ZR-SM3A-TFT中的“B5B”表示该连接器为5位引脚,“ZR”代表其产品系列,“SM3A”表明其为表面贴装类型且具有特定的高度和间距设计,“TFT”可能指代其常用于TFT显示屏模块的连接应用。该连接器通常采用磷青铜作为端子材料,表面镀金以确保优良的导电性和抗腐蚀性能。其结构设计紧凑,适合空间受限的应用场景,如便携式医疗设备、工业控制面板、消费类电子产品和小型化通信模块等。
型号:B5B-ZR-SM3A-TFT
引脚数:5
安装方式:表面贴装(SMT)
接触方式:板对板连接
额定电流:0.5A AC/DC 每触点
额定电压:50V AC/DC
绝缘电阻:最小 1000MΩ
耐电压:150V AC(50/60Hz,1分钟)
接触电阻:最大 30mΩ
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
端子材料:磷青铜
端子表面处理:镀金
连接器高度:约3.0mm
引脚间距:1.0mm
锁扣类型:无锁扣(标准型)
插拔次数:约30次
B5B-ZR-SM3A-TFT连接器具备多项优异的电气与机械特性,使其在众多小型化电子系统中表现出色。首先,其采用1.0mm的精细引脚间距设计,能够在极小的PCB面积上实现多点信号传输,满足现代电子产品向轻薄短小发展的趋势。其次,该连接器使用磷青铜作为基础导体材料,这种合金不仅具有优异的弹性,还拥有良好的导电性和抗疲劳性能,能够在多次插拔后仍保持稳定的接触压力,从而确保长期使用的可靠性。表面镀金层厚度通常在0.5μm以上,有效防止氧化和硫化腐蚀,提升接触稳定性和信号完整性,特别适合在潮湿或污染环境中使用。
该连接器支持表面贴装技术(SMT),可直接通过回流焊工艺焊接至主控板,提高了自动化生产效率并增强了焊接牢固性。由于是低插入力设计(LIF, Low Insertion Force),在组装过程中不会对PCB造成过大应力,降低了因机械损伤导致的故障风险。虽然该型号不具备锁定机构,但其端子结构经过优化设计,在正常工作条件下仍能提供足够的保持力,防止意外脱落。此外,B5B-ZR-SM3A-TFT具备良好的高频响应能力,适用于数字信号、电源及接地线路的并行传输,可用于RGB接口、摄像头模组、传感器模块等多种功能单元的互联。
该连接器的工作温度范围宽达-25°C至+85°C,适应大多数工业与消费级应用场景。其绝缘材料采用耐热工程塑料,符合RoHS环保标准,无卤素,具备一定的阻燃性能(UL94-V0等级)。整体结构紧凑,重量轻,有助于减轻整机质量。尽管额定电流仅为0.5A,但对于驱动TFT屏的数据线、控制线等低功耗信号路径而言已完全足够。综合来看,这款连接器在尺寸、性能和成本之间实现了良好平衡,是中小功率板间互连的理想选择之一。
B5B-ZR-SM3A-TFT连接器主要应用于需要小型化、高密度板对板连接的电子设备中。典型应用包括TFT液晶显示模块与主板之间的信号连接,常见于便携式医疗仪器、智能仪表、工业人机界面(HMI)、POS终端、小型监控摄像头以及嵌入式控制系统中。由于其支持表面贴装工艺,因此非常适合自动化生产线使用,广泛用于消费类电子产品如智能手表、无线耳机充电盒、微型投影仪等内部电路板之间的互连。此外,该连接器也常被用于传感器模块与主控板之间的快速对接,例如在环境监测设备中连接温湿度传感器阵列。在通信领域,它可用于小型基站模块、Wi-Fi模组或蓝牙模块的板间连接,实现高速数据传输的同时节省宝贵的PCB空间。由于其具备良好的电气稳定性和适中的插拔寿命,也可用于需要现场维护或模块更换的设备中,例如可拆卸式电池管理系统或模块化电子货架标签(ESL)系统。总体而言,该连接器适用于所有对空间敏感且要求稳定电气连接的中低端功率应用场景。