制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　产品系列：EH Series
　　针数：5 Pin
　　间距：0.5 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方式：下接（Bottom Contact）
　　端子材料：磷青铜（Phosphor Bronze）
　　端子镀层：锡（Sn）镀层，符合无铅要求
　　绝缘体材料：LCP（液晶聚合物）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.1 A 每触点
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　锁扣类型：标准锁紧结构，防止意外拔出
　　耐久性：插拔次数约 30 次
　　阻燃等级：UL 94V-0
　　环保标准：符合 RoHS 和无铅（LF）要求

B5B-EH-A-E(LF)(SN) 连接器具备优异的小型化与高密度集成能力，适用于现代电子设备日益微型化的发展趋势。其0.5mm的超小间距设计，在保证足够电气性能的同时大幅节省了PCB布局空间，特别适合便携式设备如智能手机、可穿戴设备和微型传感器模块的应用场景。该连接器采用高强度LCP（液晶聚合物）作为绝缘外壳材料，这种材料不仅具有出色的耐高温性能，可在回流焊过程中保持结构稳定，而且拥有良好的尺寸稳定性和抗蠕变特性，确保长期使用的可靠性。
　　端子部分选用磷青铜材质，具备优良的导电性与弹性，能够在多次插拔后仍维持稳定的接触压力，减少接触电阻变化带来的信号衰减风险。表面采用锡（Sn）镀层处理，兼容无铅焊接工艺，满足当前主流环保法规要求，同时提供足够的抗氧化能力和焊接润湿性，提升组装良率。连接器支持全表面贴装（SMT）安装方式，适配自动化贴片生产线，有助于提高生产效率并降低人工成本。
　　该器件设计有可靠的锁扣机制，能够有效防止因振动或误操作导致的线缆脱落，保障系统运行的安全性。尽管额定电流仅为0.1A每触点，但其在低功率信号传输方面表现出色，适用于I2C、SPI、UART等数字接口以及模拟传感器信号的连接。此外，产品经过严格的质量控制流程，符合UL、CSA等国际安全认证标准，确保在全球范围内的广泛应用兼容性。整体结构紧凑、易于组装、环境适应性强，使其成为中小批量电子产品中理想的板端连接解决方案。

B5B-EH-A-E(LF)(SN) 主要应用于需要高密度、小型化连接的电子系统中。常见于便携式消费类电子产品，例如智能手表、TWS耳机、运动手环等可穿戴设备中的柔性电路板（FPC）与主控板之间的信号互联。在工业自动化领域，它可用于小型传感器模块、编码器或执行器的板端连接，实现快速拆装与维护。医疗电子设备中，如便携式监护仪、血糖仪或内窥镜组件，也常采用此类微型连接器以满足严格的尺寸和可靠性要求。
　　此外，在通信设备中，该连接器可用于光模块、路由器内部子卡或测试探针接口等低电流信号传输路径。由于其支持SMT贴装工艺，非常适合自动化程度高的现代SMT生产线，广泛用于批量生产的电子产品中。在汽车电子中，虽然不直接用于高振动主系统，但在车载信息娱乐系统的辅助模块或后排显示屏控制板中也有应用潜力。总之，任何需要在狭小空间内实现稳定、可重复插拔的低功率电气连接的场合，都是 B5B-EH-A-E(LF)(SN) 的适用领域。