电容值：8.2μF
　　额定电压：10V
　　电介质材料：X7R
　　容差：±10%
　　封装尺寸：0805（2012 公制）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：X7R
　　直流偏压特性：典型 MLCC 随电压增加电容略有下降
　　等效串联电阻（ESR）：低，具体值依频率而定
　　等效串联电感（ESL）：极低，适合高频应用
　　绝缘电阻：≥500MΩ 或 ≥100Ω·F
　　耐湿性：符合 IEC 60068-2-30 标准

B59890C80A70 所属的 X7R 类型多层陶瓷电容器具有出色的温度稳定性，能够在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内工作，且电容值变化不超过 ±15%，这使其非常适合用于对温度敏感的应用环境。相较于 Y5V 等其他介电材料，X7R 提供了更稳定的电容表现，尤其在温度波动较大的工业和汽车系统中更具优势。这种稳定性来源于其铁电陶瓷介质配方优化，能够在不同热条件下维持相对一致的介电常数。
　　该电容器采用多层结构设计，内部由交替堆叠的镍/铜内电极和钡钛酸盐陶瓷层构成，实现了在小型封装内获得较高电容密度的目标。尽管其容量不如电解电容大，但 MLCC 在高频响应、寿命可靠性和无极性方面显著优于传统电解电容。此外，它没有电解液，不会干涸，因此寿命长、维护成本低，适用于长期运行的设备。
　　在电气性能方面，B59890C80A70 具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在高频去耦和噪声抑制方面表现出色。例如，在开关电源输出端并联此类电容可有效滤除高频纹波，提升电源质量。同时，其快速充放电能力也适用于动态负载调节电路。
　　机械与工艺上，该器件采用表面贴装技术（SMT）设计，兼容回流焊工艺，适合大规模自动化生产。其 0805 封装尺寸在空间利用和焊接可靠性之间取得了良好平衡，既节省 PCB 面积，又便于维修和检测。此外，产品符合 RoHS 和 REACH 环保标准，不含铅、镉等有害物质，满足现代绿色电子产品的要求。
　　值得注意的是，MLCC 存在一定的直流偏压效应，即施加直流电压后实际电容值会有所下降。因此在设计时应参考制造商提供的直流偏压曲线进行降额设计，以确保电路性能不受影响。总体而言，B59890C80A70 是一款高性能、高可靠性的通用型陶瓷电容器，适用于多种严苛应用场景。

该多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中的电源去耦、信号滤波和旁路电路。常见于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，用于为处理器、内存和其他高速数字 IC 提供稳定的局部电源，减少因电流突变引起的电压波动。在通信模块中，它可用于射频前端电路的偏置网络滤波，提高信号完整性。
　　在工业控制系统中，B59890C80A70 被用于 PLC、传感器接口和电机驱动器的电源稳压部分，帮助抑制电磁干扰（EMI）并增强系统抗扰度。其宽温特性和高可靠性也使其适用于恶劣环境下的户外设备或嵌入式控制单元。
　　在汽车电子领域，该电容器可用于车身控制模块（BCM）、车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS 传感器供电电路以及 DC-DC 变换器输出滤波。虽然并非所有 MLCC 都通过 AEC-Q200 认证，但在非安全关键系统中仍被广泛采用。若需用于动力总成或安全系统，则建议选用专门通过车规认证的型号。
　　此外，该器件也可用于医疗仪器、测试测量设备和物联网节点中，作为模拟前端或微控制器周围的去耦元件。其小型化特性有助于实现紧凑布局，适应高密度 PCB 设计需求。