时间:2025/12/27 11:38:25
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B57464S0100M000 是由 TDK InvenSense 生产的一款高性能 MEMS 麦克风,属于其 ICS(InvenSense Compact Size)系列。该器件集成了微机电系统(MEMS)麦克风传感元件和专用集成电路(ASIC)于单一封装中,提供模拟输出信号。该麦克风专为便携式消费类电子产品设计,具有高信噪比、低功耗和小型化等优势,适用于对空间和音频质量要求较高的应用场景。B57464S0100M000 采用底部端口设计,便于 PCB 布局和声学结构集成。其封装符合 RoHS 标准,适合自动化贴装工艺。该产品广泛用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备以及语音控制设备中,能够满足远场语音采集、语音识别和高清通话等需求。由于其出色的声学性能和环境适应性,该麦克风在嘈杂环境中仍能保持清晰的语音捕捉能力。TDK InvenSense 在 MEMS 麦克风领域拥有深厚的技术积累,B57464S0100M000 体现了其在微型化、低噪声和高可靠性方面的技术优势。
类型:模拟 MEMS 麦克风
换能原理:MEMS
输出类型:模拟(单端)
灵敏度:-26 dBV/Pa ± 3 dB
信噪比(SNR):64 dBA
频率响应范围:100 Hz 至 10 kHz
工作电压:1.5 V 至 3.6 V
工作电流:5 μA(典型值)
关断电流:小于 1 μA
最大声学过载:120 dBSPL
方向性:全向型
封装类型:底部端口表面贴装
尺寸:3.5 mm × 2.65 mm × 0.98 mm
极性:正压产生正输出电压
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
B57464S0100M000 具备优异的声学性能和高度集成化的设计特点。其核心特性之一是高信噪比(SNR)达到64 dBA,这使得它能够在低噪声环境下捕捉高质量的语音信号,特别适合用于语音助手、语音通话和录音等应用。高信噪比意味着背景噪声被有效抑制,语音清晰度显著提升,从而提高了语音识别系统的准确率。该麦克风的灵敏度为-26 dBV/Pa,具有良好的信号输出能力,在不同声压条件下都能保持稳定的响应。其频率响应范围覆盖100 Hz至10 kHz,涵盖了人声的主要频段,确保语音自然不失真。该频响曲线经过优化,可在各种终端设备中实现一致的听感体验。
该器件采用低功耗设计,典型工作电流仅为5 μA,非常适合电池供电的移动设备,有助于延长设备续航时间。在待机或关闭状态下,关断电流低于1 μA,进一步提升了能效表现。其宽广的工作电压范围(1.5 V 至 3.6 V)增强了系统设计的灵活性,可兼容多种电源架构。B57464S0100M000 具备高达120 dBSPL的最大声学过载能力,能够在高噪声环境中正常工作而不发生削波失真,适用于户外录音、会议系统等复杂声学场景。
该麦克风采用全向拾音模式,能够均匀接收来自各个方向的声音,适用于需要全方位语音采集的应用,如智能音箱和会议设备。其底部端口设计有利于节省空间,并简化了在紧凑型设备中的声学通道布局。封装尺寸仅为3.5 mm × 2.65 mm × 0.98 mm,属于小型化设计,满足现代消费电子对轻薄化的需求。器件具备良好的抗RF干扰能力和湿度防护性能,确保在复杂电磁环境和多变气候条件下稳定运行。此外,该产品通过了AEC-Q100可靠性认证,适用于对长期稳定性要求较高的工业和汽车级应用。
B57464S0100M000 广泛应用于各类需要高质量语音输入的消费类电子产品中。在智能手机和平板电脑中,它常被用作主麦克风或辅助麦克风,用于支持高清语音通话、视频录制和语音命令识别功能。其小型化设计使其能够轻松集成到边框狭窄的移动设备中。在笔记本电脑和超极本中,该麦克风可用于构建远场语音采集系统,支持 Cortana、Alexa 或 Google Assistant 等语音助手服务。可穿戴设备如智能手表和无线耳机也采用此类麦克风,以实现语音通话和健康语音提醒功能。
在智能家居领域,B57464S0100M000 被用于智能音箱、智能门铃和家庭安防摄像头中,提供清晰的语音交互能力。其高信噪比和全向拾音特性使其在房间不同位置都能有效捕捉用户语音指令。在物联网设备中,如语音控制开关和语音记录仪,该麦克风帮助实现低功耗、长时间运行的语音监听功能。此外,该器件还可用于医疗录音设备、执法记录仪和工业对讲系统等专业领域,满足对语音保真度和环境适应性的严格要求。凭借其可靠的性能和广泛的兼容性,B57464S0100M000 成为现代语音交互系统中不可或缺的关键组件。
ICS-40181
SPU0410LR5H-QB
MP45DT02