时间：2025/12/27 11:33:40
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B57421V2103H062 是由 EPCOS（现为 TDK Electronics）生产的一款表面贴装（SMD）热敏电阻，属于 EPCOS B57421 系列。该器件是一款负温度系数（NTC）热敏电阻，广泛用于温度传感和温度补偿应用中。其设计旨在提供高精度、快速响应和长期稳定性，适用于对温度测量要求较高的电子系统。该热敏电阻采用坚固的陶瓷半导体材料制成，具有优异的电气性能和机械可靠性。B57421V2103H062 的尺寸为 3.8 x 3.8 x 2.4 mm，符合 IEC 60757 和 IEC 60062 标准的颜色与标记规范，适合在自动化贴片生产线中使用。
该元件的关键特性之一是其在 25°C 下的标称电阻为 10 kΩ，B 值（25/85）为 3988 K，这使其非常适合在中温范围内进行精确测温。其公差控制严格，电阻值容差为 ±1%，B 值容差为 ±1%，确保了批次间的一致性和系统的可重复性。该器件的工作温度范围宽，从 -40°C 到 +150°C，能够适应严苛的工业和汽车环境。此外，该 NTC 热敏电阻具备良好的长期稳定性，老化率低，能够在长时间运行中保持性能不变。
B57421V2103H062 通常用于电池组温度监测、电机过热保护、电源模块热管理、医疗设备温度传感以及家用电器中的温度反馈控制。其表面贴装封装形式便于 PCB 自动化装配，节省空间并提高生产效率。由于其高灵敏度和良好的线性化特性（通过 B 值匹配），该器件常与微控制器或 ADC 配合使用，实现数字温度读取和闭环控制。
制造商：TDK Electronics (原 EPCOS)
产品系列：B57421
元件类型：NTC 热敏电阻
安装类型：表面贴装（SMD）
标称电阻（25°C）：10 kΩ
电阻容差：±1%
B 值（25/85°C）：3988 K
B 值容差：±1%
工作温度范围：-40°C 至 +150°C
尺寸：3.8 x 3.8 x 2.4 mm
端接类型：金属化端电极，可焊
时间常数（静止空气中）：≤ 30 s
绝缘电阻：≥ 100 MΩ（DC 100 V）
耐压：500 V AC（1 分钟）
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
B57421V2103H062 具备出色的温度感应精度和长期稳定性，是高性能 NTC 热敏电阻的代表型号之一。其核心材料采用先进的陶瓷半导体工艺制造，确保了在宽温度范围内电阻-温度特性的高度一致性。该器件的 B 值（25/85°C）为 3988 K，这一参数决定了其在中温区间的感温灵敏度，适合用于需要精确温度反馈的应用场景，如电池管理系统（BMS）中的热保护电路。由于其 ±1% 的电阻和 B 值双重高精度容差，多个传感器之间可以实现良好的互换性，无需额外校准即可批量部署，极大降低了系统集成成本。
该热敏电阻采用全密封结构设计，具有优异的防潮性能和化学稳定性，能够在高湿度、腐蚀性气体或剧烈温度循环的环境中稳定工作。其表面贴装封装形式不仅节省 PCB 空间，还提高了焊接可靠性和抗机械振动能力，适用于自动化回流焊工艺。器件的热时间常数小于 30 秒，在静止空气中也能实现快速温度响应，确保系统能及时检测到温度变化并作出反应。此外，其高达 500 V AC 的耐压能力增强了电气安全性，适合用于工业电源、变频器等高电压环境中作为隔离式温度检测元件。
另一个关键优势是其低老化率，在额定工作条件下连续运行数千小时后，电阻值漂移极小，保障了系统在整个生命周期内的测量准确性。这种稳定性源于材料配方优化和严格的烧结工艺控制。同时，该器件符合 RoHS 和 REACH 环保标准，不含铅和其他有害物质，满足现代电子产品对环保的要求。其标准化参数也便于与现有模拟前端（AFE）或微处理器内置 ADC 直接接口，简化了信号调理电路的设计。
B57421V2103H062 广泛应用于需要高精度温度监测的各种电子系统中。在消费类电子产品中，它常用于智能手机、笔记本电脑和平板电脑的电池组内，实时监控电池温度以防止过热引发安全问题。在工业领域，该热敏电阻被集成于开关电源、伺服驱动器和 PLC 控制模块中，用于检测功率器件（如 IGBT 或 MOSFET）的结温，并触发风扇控制或降额保护机制。
在新能源汽车和电动工具中，该器件用于动力电池包的温度采样网络，配合电池管理系统（BMS）实现单体电芯或模组级别的热管理，提升充放电效率和使用寿命。其宽工作温度范围特别适合车辆在极端气候条件下的运行需求。此外，在医疗设备如输液泵、呼吸机和体外诊断仪器中，B57421V2103H062 提供可靠的体温或环境温度反馈，确保设备运行在安全区间。
在家用电器方面，该热敏电阻可用于空调、洗衣机、电热水器和咖啡机等产品中的水温或室温检测，支持智能温控算法的实现。其高稳定性和长寿命也使其适用于楼宇自动化系统中的 HVAC 温度传感器模块。由于其 SMD 封装易于自动化生产，因此在大批量制造场景下具有显著的成本和效率优势。
B57421V2103F062
B57421V2103H040
B57421V5103H062
