时间:2025/12/27 12:42:58
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B57164K221K 是由 EPCOS(现为 TDK Electronics)生产的一款负温度系数 (NTC) 热敏电阻,属于表面贴装器件 (SMD) 类型,专为高精度温度测量和补偿应用而设计。该热敏电阻采用坚固的片式结构,适用于自动化贴片工艺,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和电源管理系统中。其主要特点是具有高稳定性和长期可靠性,能够在宽温度范围内提供精确的电阻-温度响应。B57164K221K 的标称电阻在 25°C 时为 20 kΩ,B 值(热敏指数)约为 3984 K(在 25/85 条件下),这使其在中低温范围内具备良好的灵敏度和线性度。该器件符合 RoHS 指令要求,并具备优异的耐湿性和抗老化性能,适合在严苛环境中长期运行。封装尺寸通常为 0805(2012 公制),便于集成到紧凑型电路板设计中。此外,该型号还具备良好的焊接可靠性和热循环稳定性,确保在回流焊过程中不发生性能退化。作为 B57164 系列的一员,它代表了 EPCOS 在 NTC 热敏电阻领域成熟的材料配方与制造工艺,是温度传感解决方案中的主流选择之一。
型号:B57164K221K
制造商:TDK Electronics (原 EPCOS)
元件类型:NTC 热敏电阻
安装类型:表面贴装 (SMD)
标称电阻 (25°C):20 kΩ
公差:±1%
B 值 (25/85):3984 K
B 值公差:±1%
额定功率:50 mW
工作温度范围:-40 °C 至 +150 °C
封装尺寸:0805 (2.0 x 1.25 x 0.6 mm)
端接类型:可焊端子
符合标准:RoHS 合规,AEC-Q200(部分批次)
B57164K221K 的核心特性之一是其高精度和稳定性,这得益于 EPCOS 专有的陶瓷半导体材料配方和精密烧结工艺。该热敏电阻在 25°C 下的标称电阻为 20 kΩ,公差低至 ±1%,确保在批量应用中实现一致的温度检测性能。其 B 值(25/85)为 3984 K,同样具有 ±1% 的公差,意味着在整个工作温度范围内,其电阻-温度曲线高度可预测,便于使用标准查表法或 Steinhart-Hart 方程进行温度计算。这种高精度特性使其特别适用于需要长期稳定性的应用场景,如电池组温度监控、电机过热保护和环境温度感应。
该器件采用 0805 小型化 SMD 封装,尺寸仅为 2.0 x 1.25 x 0.6 mm,非常适合空间受限的 PCB 设计。其结构采用多层陶瓷技术(MLCC 类似工艺),内部电极与 NTC 芯片紧密结合,提高了机械强度和热传导效率。表面镀层为镍阻挡层加锡覆盖,确保良好的可焊性和抗腐蚀能力,支持无铅回流焊接工艺,兼容现代绿色制造流程。
另一个显著特性是其宽工作温度范围,从 -40°C 到 +150°C,使其不仅适用于常温环境,也能在高温工业设备或汽车引擎舱等恶劣条件下可靠运行。其额定功率为 50 mW,在自热效应控制方面表现良好,避免因电流过大导致测量误差。此外,该器件具备出色的长期稳定性,年漂移率低于 0.5%,确保多年使用后仍能保持初始精度。
由于其符合 RoHS 标准并满足 AEC-Q200 应力测试要求(视具体批次而定),B57164K221K 可用于汽车电子系统,如 HVAC 温控、动力电池管理(BMS)和车载充电器。其快速响应时间和低热时间常数(典型值约 30 秒,空气中)进一步增强了其实时温度监测能力。整体而言,该热敏电阻在精度、尺寸、可靠性和环境适应性之间实现了良好平衡,是中高端温度传感应用的理想选择。
B57164K221K 广泛应用于需要精确温度测量和控制的电子系统中。在消费类电子产品中,它常用于智能手机、笔记本电脑和平板电脑的电池温度检测,防止过充或过放引发的安全隐患。在电源管理单元中,该热敏电阻可用于监测开关电源或 DC-DC 转换器的散热情况,实现动态功率调节或过热关断保护。
在工业自动化领域,该器件被集成于 PLC 控制模块、伺服驱动器和变频器中,用于电机绕组温度监控和环境温度补偿,提升系统运行效率和安全性。其高稳定性和宽温区特性也使其适用于工业传感器、过程控制系统和加热/冷却设备的温度反馈回路。
在汽车电子方面,B57164K221K 可用于发动机舱温度监测、空调系统温控、车载充电机(OBC)和电动汽车的动力电池组热管理系统(BTMS)。在这些应用中,精确的温度数据对于保障电池寿命、防止热失控至关重要。此外,该器件还可用于新能源汽车的 PTC 加热器控制、逆变器温度保护等场景。
医疗设备中也常见该热敏电阻的身影,例如体温监测仪、呼吸机和血液分析仪等,其高精度和长期稳定性确保了测量结果的可靠性。同时,在家用电器如洗衣机、冰箱、咖啡机中,它用于水温、室温或加热元件的温度检测,实现智能温控功能。总体而言,B57164K221K 凭借其 SMD 封装、高精度和环境适应性,已成为多种行业中温度传感解决方案的核心组件。
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