类型：肖特基二极管阵列
　　配置：共阴极（双二极管）
　　封装：SOT-23
　　安装类型：表面贴装
　　最大重复反向电压（VRRM）：60V
　　最大直流反向电压（VR）：60V
　　峰值脉冲电流（IFSM）：500mA
　　每二极管最大平均整流电流（IO）：300mA
　　最大正向压降（VF）：450mV @ 150mA
　　最大反向漏电流（IR）：100μA @ 60V
　　工作结温范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C

B560CQ-13-F的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术，这种结构使得器件具备非常低的正向导通压降，通常在450mV左右（测试条件为150mA），显著低于传统PN结二极管的0.7V压降。这一特性极大地减少了功率损耗，提升了系统能效，特别适用于对功耗敏感的应用场景，如电池供电设备或高密度电源模块。同时，由于肖特基二极管本质上属于多数载流子器件，不存在少数载流子的存储效应，因此具有极快的反向恢复速度，几乎可以忽略反向恢复时间（trr），从而有效避免了开关过程中的能量浪费和电磁干扰问题。
　　该器件设计为共阴极双二极管结构，两个二极管共享一个公共阴极端子，这种配置常用于全波整流、电压倍增电路或输入电源极性保护等场合。每个二极管可承受最高60V的反向电压，满足大多数低压直流系统的绝缘需求。在正常工作条件下，每个二极管可连续通过300mA的平均整流电流，峰值脉冲电流可达500mA，具备一定的瞬态负载承受能力。此外，B560CQ-13-F具有优异的热性能，在SOT-23封装下仍能保持稳定的电气特性，结温范围从-55°C到+125°C，确保其在严苛环境下的可靠运行。
　　SOT-23封装尺寸小巧（约2.8mm x 1.9mm x 1.1mm），非常适合高密度印刷电路板布局，尤其适用于智能手机、平板电脑、无线耳机、可穿戴设备等空间受限的产品。该封装还支持回流焊工艺，便于大规模自动化生产。B560CQ-13-F符合无铅和RoHS指令要求，不含卤素，符合现代绿色电子制造标准。其高可靠性经过严格的质量认证，适用于工业级和消费级应用场景。

B560CQ-13-F广泛应用于各类需要高效、小型化整流元件的电子系统中。典型用途包括便携式电子设备中的电源管理单元，例如智能手机和平板电脑的充电路径控制与电池保护电路，利用其低正向压降减少能量损失，延长续航时间。在DC-DC转换器中，它可用于同步整流辅助电路或输出滤波级的防倒灌二极管，提高整体转换效率。此外，该器件也常被用于USB接口的电源隔离、LDO稳压器前端的反接保护以及多路电源选择电路中的OR-ing功能实现。
　　在信号处理领域，B560CQ-13-F可用于高频检波、钳位电路和逻辑电平移位，得益于其快速响应特性，能够准确处理快速变化的信号边沿。在消费类电子产品如智能手表、TWS耳机、IoT传感器节点中，其小尺寸和低功耗特性使其成为理想选择。工业控制系统中的传感器供电隔离、PLC模块的输入保护电路也可采用该器件。此外，由于其良好的温度稳定性，B560CQ-13-F还可应用于汽车电子中的非动力总成部分，如车载信息娱乐系统或车身控制模块，提供可靠的电源整流与保护功能。

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　　 "B560C",
　　 "BAT54C",
　　 "MBR0540",
　　 "SD103CWT1G"
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