制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　类型：板对板连接器
　　系列：PH
　　引脚数：4
　　间距：2.0mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端子方向：直角（Right Angle）
　　额定电流：1A per contact
　　额定电压：50V AC/DC
　　绝缘电阻：最小 1000MΩ
　　耐电压：AC 500V for 1 minute
　　接触电阻：最大 30mΩ
　　工作温度范围：-25°C to +85°C
　　端子保持功能：有（TPA）
　　材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体，铜合金导体
　　表面处理：锡（Sn）镀层
　　RoHS 符合性：符合（无铅）
　　包装形式：卷带包装（Tape and Reel）

B4B-PH-SM4-GW-TB(LF)(SN) 连接器具备多项优异的电气与机械特性，使其成为高密度电子组装中的理想选择。首先，其 2.0mm 的紧凑间距设计显著节省了 PCB 布局空间，特别适合小型化设备的应用需求。连接器采用 LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，这种材料具有出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，能够在回流焊过程中承受高温而不发生变形，确保 SMT 贴装过程的可靠性。
　　其次，该连接器的端子采用高导电性的铜合金材料，并经过锡（Sn）镀层处理，不仅保证了良好的导电性能，还增强了抗腐蚀能力，延长了使用寿命。每个触点可承载最高 1A 的连续电流，在低电压应用中表现出稳定的电气传输能力。同时，其接触电阻低于 30mΩ，有助于减少信号损耗和发热，提升整体系统效率。
　　机械方面，该连接器配备了端子位置保障（TPA）结构，能够有效防止端子在装配或使用过程中因振动或外力导致的松动或退出，从而提高连接的长期稳定性。其直角设计允许连接器垂直于 PCB 安装，进一步优化空间利用，尤其适用于堆叠式板对板连接场景。此外，连接器具有良好的插拔寿命，通常可支持数千次插拔操作而不会显著降低性能。
　　由于采用表面贴装技术（SMT），B4B-PH-SM4-GW-TB(LF)(SN) 可通过自动化贴片机进行高速贴装，并兼容标准回流焊工艺，极大提升了生产自动化程度和良品率。其卷带包装形式也便于仓储管理和自动供料，适应现代电子制造的大规模生产需求。整体而言，该连接器在小型化、可靠性、可制造性和电气性能之间实现了良好平衡，是众多高端电子产品的首选互连解决方案之一。

B4B-PH-SM4-GW-TB(LF)(SN) 连接器广泛应用于对空间、可靠性和制造效率有严格要求的电子设备中。在消费类电子产品领域，它常用于智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中，用于主板与副板（如摄像头模块、显示屏模块、电池管理单元）之间的信号和电源连接。其小尺寸和高密度特性使得在狭小的设备内部实现多功能集成成为可能。
　　在工业控制与自动化设备中，该连接器被用于传感器模块、PLC 扩展板、人机界面（HMI）设备等，提供稳定可靠的板间通信接口。由于其具备良好的耐环境性能和抗振动能力，也能在较为恶劣的工业环境中长期稳定运行。
　　在医疗电子设备中，如便携式监护仪、血糖仪、听力辅助设备等，B4B-PH-SM4-GW-TB(LF)(SN) 因其无铅环保设计和高安全性而受到青睐，满足医疗产品对材料安全性和可靠性的严苛要求。
　　此外，该连接器还常见于物联网（IoT）终端设备、智能家居控制模块、无人机飞控板以及各类嵌入式开发板中，作为模块化设计的关键组成部分，实现功能板之间的快速对接与分离，便于维护和升级。其标准化的设计也有助于缩短产品开发周期，降低设计复杂度。

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