电容：150μF
　　额定电压：6.3V DC
　　容差：±20%
　　封装尺寸：1210（3.2 x 2.5 mm）
　　温度特性：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　直流偏压特性：典型值在6.3V下保持约70%-80%初始电容
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于10mΩ（取决于频率）
　　使用寿命：在额定电压和最高工作温度下可稳定运行至少1000小时

B45294R1157M429 多层陶瓷电容器具备卓越的电性能与机械稳定性，其核心优势体现在高电容密度、低等效串联电阻（ESR）以及优异的直流偏压响应。该器件采用 X5R 类型的铁电陶瓷介质，能够在 -55°C 至 +85°C 的宽温度范围内保持电容变化不超过 ±15%，确保在不同环境条件下电路性能的一致性。相比传统的 Y5V 材料，X5R 提供更稳定的温度响应，同时避免了极端温度下的容量急剧下降问题。此外，该 MLCC 在施加接近额定电压的直流偏置时仍能维持较高比例的有效电容，例如在6.3V工作电压下通常可保留70%以上的标称值，这对于现代低压大电流电源轨的去耦设计至关重要。
　　结构方面，B45294R1157M429 采用多层交替堆叠的内电极与陶瓷介质层，显著提升了单位体积内的电容容量，实现了小尺寸下的高储能能力。这种结构还降低了内部寄生电感和电阻，使器件在数百 kHz 到数 MHz 频率范围内表现出优良的阻抗特性，适用于开关电源输出端的纹波抑制和高频噪声滤除。其1210封装形式兼顾了焊接可靠性与空间利用率，支持回流焊工艺，并具备较强的抗热应力和机械应力能力，适合自动化贴片生产线。
　　该产品通过 AEC-Q200 汽车级认证，表明其在振动、湿度、温度循环等恶劣工况下具有长期可靠性，可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块及车身控制单元等关键部位。同时，它符合 RoHS 和 REACH 环保标准，不含铅和其他有害物质，满足现代绿色电子制造的要求。TDK 还针对此类高容值 MLCC 优化了端子结构，采用导电环氧树脂或金属包裹技术，减少因弯曲或 PCB 变形导致的裂纹风险，提高终端产品的良率与耐用性。

B45294R1157M429 主要应用于需要稳定高电容值且对空间布局敏感的电子系统中。常见使用场景包括移动通信设备中的电源去耦，如智能手机、平板电脑和无线模块的处理器供电网络，用于平滑电压波动并降低高频噪声。在便携式消费电子产品中，该电容器常被部署于电池管理电路、DC-DC 转换器输出端以及 LDO 稳压器前后级滤波，以提升电源纯净度和系统能效。此外，在工业自动化设备、嵌入式控制系统和物联网节点中，该器件也广泛用于 FPGA、ASIC 和微控制器的电源引脚旁路，确保数字逻辑电路在快速切换时获得瞬态电流支持，防止电压塌陷引发误操作。
　　得益于其通过 AEC-Q200 认证，B45294R1157M429 在汽车电子领域同样扮演重要角色。典型应用涵盖车载导航系统、倒车影像模块、ECU（电子控制单元）中的电源稳压电路，以及 LED 车灯驱动器的输入滤波环节。在这些环境中，器件需承受较大的温度波动、机械振动和电磁干扰，而本产品的高可靠性和稳定的电容表现能够有效保障系统长期运行的安全性与稳定性。另外，在医疗仪器、测试测量设备和小型化电源适配器中，该电容器也被用作局部储能元件和噪声抑制单元，帮助满足严格的电磁兼容（EMC）要求。其低 ESR 特性尤其有利于减少自身发热，避免在密闭空间内造成热积累，从而延长整个设备的使用寿命。

C1210C157M5RACTU
　　GRM32ER7E6R3157ME01L
　　KOA Speer SR7E1C157M