时间：2025/12/27 13:25:10
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B45196H2107M409 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用。该器件属于 EPCOS 系列产品线，具有高可靠性、小尺寸和优异的电气性能，适用于工业、汽车电子及通信设备等多种应用场景。B45196H2107M409 采用标准片式封装，便于表面贴装工艺（SMT），适合自动化大规模生产。该电容器的标称电容值为 100μF，额定电压为 6.3V DC，电容容差为 ±20%，工作温度范围通常在 -55°C 至 +105°C 之间，能够适应较为严苛的环境条件。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频开关电源中表现出色，能有效抑制电压波动和噪声干扰。此外，该元件符合 RoHS 环保标准，不含铅和其他有害物质，满足现代电子产品对环保与安全性的要求。B45196H2107M409 常用于便携式消费类电子产品、移动设备电源管理单元、FPGA 和微处理器的电源去耦系统中，是替代传统钽电容和铝电解电容的理想选择之一。
型号：B45196H2107M409
制造商：TDK
系列：EPCOS B45196
电容值：100μF
额定电压：6.3V DC
容差：±20%
工作温度范围：-55°C ~ +105°C
温度特性：X5R
封装/尺寸：1210（3225公制）
介质材料：陶瓷（多层）
安装类型：表面贴装（SMD）
等效串联电阻（ESR）：典型值约 3mΩ ~ 10mΩ（频率相关）
使用寿命：在额定条件下可达数万小时
RoHS合规性：符合
B45196H2107M409 多层陶瓷电容器具备出色的电性能和机械稳定性，其核心优势在于采用了先进的叠层结构设计与高品质的陶瓷介质材料，实现了大容量与小型化的结合。在高温环境下，该电容器仍能保持良好的电容稳定性，X5R 温度特性意味着其电容值在 -55°C 到 +85°C 范围内变化不超过 ±15%，而在扩展至 +105°C 时也能维持相对稳定的输出性能。这种热稳定性使其非常适合部署在温升较高的 PCB 板上，如电源转换模块附近。
该器件具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在高频开关电源中能够高效地滤除纹波电流和瞬态噪声，显著提升电源系统的稳定性和效率。相比传统的电解电容或钽电容，B45196H2107M409 不仅寿命更长，且无极性设计避免了因反向电压导致的损坏风险，提高了整体系统可靠性。
在机械方面，该 MLCC 采用坚固的端接结构，经过优化的内部电极布局减少了因热应力或机械振动引起的裂纹风险，增强了抗弯曲和抗冲击能力。这对于应用于汽车电子或工业控制等恶劣环境下的设备尤为重要。同时，其 1210 封装尺寸在提供较大容量的同时兼顾了空间利用率，适合高密度布局的现代电路板设计。
此外，该电容器通过了 AEC-Q200 认证的可能性较高（需查证具体批次），进一步证明其在汽车级应用中的可靠表现。制造过程中严格的质量控制流程确保每批产品的电气参数一致性，降低客户在批量生产中的失效概率。总体而言，B45196H2107M409 是一款集高性能、高可靠性和环保合规于一体的先进 MLCC 器件，广泛适用于对电源质量要求较高的精密电子系统。
B45196H2107M409 主要应用于需要高稳定性、低 ESR 和大容量去耦的电子电路中。常见使用场景包括便携式消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备的电源管理单元（PMU），用于平滑 DC-DC 转换器输出的电压纹波，提高供电纯净度。在通信设备中，该电容器常被用于射频模块、基带处理器和接口电路的电源去耦网络，以减少高频噪声对敏感信号路径的干扰。
在工业控制系统中，B45196H2107M409 可用于 PLC 控制器、传感器信号调理电路以及嵌入式主控板的电源滤波部分，保障系统在复杂电磁环境中稳定运行。其宽温特性和高可靠性也使其适用于车载电子系统，如 ADAS 模块、车载信息娱乐系统和车身控制模块，特别是在启停系统或电池管理系统中发挥关键作用。
此外，在 FPGA、ASIC 和高性能微处理器的电源轨设计中，该电容器常作为 Bulk 或辅助去耦电容，配合小容量陶瓷电容构成多级滤波网络，有效应对快速负载瞬变带来的电压跌落问题。其无极性、长寿命和耐高温特性也使其成为替代传统钽电容的理想选择，避免了钽电容潜在的着火风险，提升了系统安全性。总而言之，该器件适用于所有对电源完整性有较高要求的应用领域。
C3225X5R0J107M
