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B43821F9476M000 发布时间 时间:2025/12/27 12:59:29 查看 阅读:35

B43821F9476M000是TDK公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于爱普科斯(EPCOS)产品线。该器件是一款高性能的表面贴装电容,广泛应用于工业、汽车电子以及通信设备中,适用于需要高稳定性和高可靠性的电路设计。该电容器采用先进的陶瓷材料和制造工艺,能够在宽温度范围内保持稳定的电容值和低损耗特性,适合去耦、滤波、旁路和信号耦合等多种应用场景。其紧凑的尺寸和高电容密度使其成为现代高密度PCB布局中的理想选择。

参数

电容值:47 μF
  容差:±20%
  额定电压:6.3 V
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  温度特性:X5R
  封装尺寸:1210(3225公制)
  引脚数:2
  安装类型:表面贴装(SMD)
  介质材料:陶瓷(X5R类)
  直流偏压特性:在额定电压下电容变化率典型值为-30%至-40%
  等效串联电阻(ESR):典型值低于10 mΩ
  工作寿命:在额定条件下可稳定工作超过10万小时

特性

B43821F9476M000具备优异的电气性能与热稳定性,采用X5R型陶瓷介质,确保在-55°C至+125°C的宽温度范围内电容值变化不超过±15%,满足大多数工业级应用的需求。尽管标称容差为±20%,但在实际使用中,其容量随温度波动较小,表现出良好的稳定性。该电容在6.3V额定电压下仍能维持较高的有效电容值,虽然存在一定的直流偏压降额现象,但相较于其他同类产品已属优化水平。
  结构上,该器件采用多层叠层设计,通过交替堆叠内电极与陶瓷介质实现大容量小型化。内电极为贵金属材料(如镍或铜),具有良好的导电性和耐腐蚀性,提升了长期可靠性。端电极经过多层结构处理(如Ni/Sn镀层),增强了焊接可靠性和抗机械应力能力,适用于自动化贴片工艺。
  该电容器符合RoHS指令,无铅且环保,支持回流焊工艺,兼容现代SMT生产线。其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性使其在高频去耦应用中表现优异,能够有效抑制电源噪声,提升系统稳定性。此外,该器件通过AEC-Q200认证,适用于汽车电子环境,具备抗振动、抗热冲击和高湿度耐受能力。
  由于其1210(3225)封装尺寸,在空间受限的设计中仍可提供相对较大的电容值,是替代电解电容或钽电容的理想选择之一,尤其在需要避免极性错误和提高可靠性的场合。整体而言,B43821F9476M000是一款兼顾性能、可靠性和成本效益的工业级MLCC器件。

应用

广泛用于电源管理电路中的输入/输出滤波和去耦,特别是在DC-DC转换器、LDO稳压器和开关电源模块中发挥关键作用。适用于便携式工业设备、嵌入式控制系统、网络通信模块和汽车电子控制单元(ECU)。在FPGA、ASIC和微处理器的供电网络中,该电容可用于旁路高频噪声,保障核心芯片的稳定运行。此外,也常见于传感器信号调理电路、医疗电子设备和消费类电子产品中,适用于对空间和可靠性有较高要求的应用场景。

替代型号

[
   "C3225X5R0J476M"
  ]

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B43821F9476M000参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列B43821
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容47 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定400 V
  • ESR(等效串联电阻)4 欧姆 @ 120Hz
  • 不同温度时使用寿命85°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-25°C ~ 85°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用通用
  • 不同低频时纹波电流280 mA @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流-
  • 阻抗-
  • 引线间距0.295"(7.50mm)
  • 大小 / 尺寸0.630" 直径(16.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)1.063"(27.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can