电容：180μF
　　电容公差：±20%
　　额定电压：2.5V
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　温度特性：X5R
　　封装/尺寸：2220（5750公制）
　　介质材料：陶瓷
　　直流偏压特性：存在电容随电压下降的特性
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于10mΩ（具体依频率而定）
　　纹波电流能力：依据应用条件变化，需参考数据手册

B43601B9187M80所采用的X5R介电材料赋予了它在宽温度区间内相对稳定的电容表现，即在-55°C到+125°C之间，电容变化不超过±15%，这使其优于通用型Y5V材质，在环境温度波动较大的应用中表现出更强的稳定性。尽管其标称电容高达180μF，但在实际使用中需注意直流偏置效应——随着施加直流电压接近额定值，有效电容会显著降低，例如在2.5V偏压下可能仅保留原始电容的50%~70%，因此在电源去耦设计中应结合仿真或实测数据进行评估。
　　该器件采用2220大尺寸封装（约5.7mm x 5.0mm），支持高容量堆叠结构，内部由多层交替的镍/铜电极与钡钛酸盐陶瓷构成，提升了单位体积的储能能力。同时，低等效串联电阻（ESR）特性使其在高频噪声抑制方面表现优异，适合用于开关电源输出端的滤波环节，能有效减少输出电压纹波并提升系统效率。此外，其较低的等效串联电感（ESL）也有助于扩展有效自谐振频率，增强在MHz频段内的去耦效果。
　　在机械与环境适应性方面，该MLCC具备良好的抗热冲击能力和耐焊接性，可通过回流焊工艺可靠装配，符合RoHS环保标准。然而，由于其大尺寸和陶瓷本体特性，需特别关注PCB布局中的应力控制，避免因板弯或热膨胀不均导致裂纹失效。建议在设计时采用边缘留空、避免通孔靠近焊盘以及使用柔性引脚连接等措施来提升长期可靠性。

该电容器常用于高性能数字系统的电源完整性设计中，如FPGA、ASIC、微处理器等核心芯片的供电网络去耦，能够有效平抑瞬态电流引起的电压波动，保障逻辑电路稳定运行。在DC-DC转换器中，B43601B9187M80可用于输出滤波级，配合小容量陶瓷电容形成多级滤波网络，实现低纹波、高响应速度的电源输出。此外，其高容量和小型化优势也使其适用于便携式医疗设备、高端智能手机和平板电脑中的电池管理模块，提供瞬时能量储备和噪声隔离功能。
　　在工业自动化与通信基础设施领域，该器件被广泛应用于基站射频模块、服务器电源单元和PLC控制器中，承担关键的储能与滤波任务。其宽温工作能力满足严苛环境下的运行需求，包括高温机房或户外设备箱体。在汽车电子方面，虽然非AEC-Q200认证型号通常不直接用于动力总成系统，但仍可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统等对可靠性有一定要求但非安全关键的应用场合。此外，测试测量仪器中对信号路径纯净度要求较高的模拟前端，也可利用其低噪声特性作为旁路电容使用。

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　　 "C43601B9187M80",
　　 "GRM5750C8HS186ME11"
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