时间:2025/12/27 13:29:28
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B43457C5338M 是由 TDK 公司生产的一款高性能多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电源管理、信号耦合和去耦等电子电路中。该器件属于爱普科斯(EPCOS)产品线,具备高可靠性与稳定性,广泛应用于工业设备、汽车电子、通信系统及消费类电子产品中。B43457C5338M 采用先进的陶瓷材料和制造工艺,确保在高频、高温和高电压环境下仍能保持优异的电气性能。其小型化封装设计符合现代电子设备对空间紧凑性和高集成度的需求,同时具备良好的抗机械应力和热冲击能力,适合自动化贴装工艺。该电容器遵循 RoHS 指令,不含铅和其他有害物质,符合环保要求。
型号:B43457C5338M
电容值:33000pF (33nF)
容差:±20%
额定电压:500V AC / 1000V DC
工作温度范围:-55°C 至 +100°C
温度特性:X7R
封装尺寸:1812 (4532mm)
介质材料:陶瓷(BaTiO3 基)
绝缘电阻:≥10000MΩ 或 RC ≥ 500s(取较小值)
耐湿性:符合 IEC 60068-2-56 标准
端接类型:镍阻挡层/锡外电极
老化率:≤2.5% 每 decade
频率响应:适用于高达数百 MHz 的应用
B43457C5338M 多层陶瓷电容器具有出色的电压稳定性和温度适应能力,其 X7R 温度特性意味着在 -55°C 到 +100°C 的宽温度范围内,电容值的变化不超过 ±15%,这使其非常适合用于对稳定性要求较高的电源滤波和信号处理电路中。该器件采用了高纯度的钛酸钡(BaTiO3)作为介电材料,这种材料具有较高的介电常数,能够在较小体积下实现较大的电容值,从而满足现代电子设备小型化的设计趋势。此外,该电容器内部采用交错式电极结构,有效降低了等效串联电感(ESL),提升了高频响应性能,使其在射频干扰抑制和瞬态噪声滤除方面表现出色。
该产品的另一个显著特点是其高耐压能力,额定交流电压为 500V,直流电压可达 1000V,使其适用于高压电源系统中的跨接滤波、EMI 抑制以及隔离电路中的耦合应用。例如,在开关电源(SMPS)、逆变器、UPS 系统和工业控制设备中,B43457C5338M 能够承受电压波动和瞬时浪涌,保障系统运行的可靠性。其 1812 封装尺寸在提供足够爬电距离的同时,也便于 SMT 表面贴装工艺,提高了生产效率和焊接一致性。
此外,该电容器经过严格的环境测试,包括高温高湿偏置试验(H3TRB)、温度循环测试和机械冲击测试,确保其在恶劣工况下的长期稳定性。端电极为镍阻挡层加锡覆盖结构,不仅增强了与 PCB 的焊接可靠性,还能防止银迁移现象,提高使用寿命。由于其低损耗因子(tanδ ≤ 2.5%)和良好的电容保持率,该器件在长时间工作后仍能维持稳定的性能表现。整体而言,B43457C5338M 是一款兼顾高性能、高可靠性和环保合规性的工业级 MLCC,适用于多种严苛应用场景。
B43457C5338M 主要应用于需要高耐压和稳定电容特性的电子系统中。典型用途包括工业自动化设备中的电源滤波电路,用于消除共模干扰和差模噪声;在开关模式电源(SMPS)中作为输入或输出端的去耦电容,提升系统的电磁兼容性(EMC)表现;也可用于交流适配器、LED 驱动电源和光伏逆变器等电力转换装置中,起到平滑电压波动和抑制高频干扰的作用。
在汽车电子领域,该电容器可用于车载充电机(OBC)、DC-DC 转换器和车身控制模块中,特别是在新能源汽车的高压辅助电源系统中,其高耐压和宽温特性能够适应复杂的运行环境。此外,在通信基础设施如基站电源单元、光模块供电电路中,B43457C5338M 可用于信号耦合和旁路功能,确保数据传输的稳定性。
该器件还常见于医疗电子设备和测试仪器中,因其具备良好的长期稳定性和低失效率,符合高安全等级设备的设计要求。在智能家居和工业物联网(IIoT)网关设备中,它也被广泛用于隔离变压器初级侧的 EMI 滤波网络,以满足 FCC 和 CE 认证的电磁干扰限值要求。总之,该电容器凭借其高压能力、温度稳定性和小型化优势,成为多种高端电子系统中不可或缺的关键元件。
B43458C5338M
C330C333K5RACTU
CC1812JRNPO9BN330