时间:2025/12/27 13:26:17
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B43254A5826M 是一款由 TDK 公司生产的高性能多层陶瓷电容器(MLCC),专为严苛的工业、汽车及通信应用环境设计。该器件属于 TDK 的 B 系列,具备高可靠性、低损耗和优异的温度稳定性,适用于需要长期稳定运行的高端电子系统。B43254A5826M 采用先进的陶瓷材料与精密叠层工艺制造,能够在高频、高温及高电压条件下保持稳定的电容性能。该型号广泛应用于电源管理电路、射频(RF)模块、DC-DC 转换器、滤波电路以及汽车电子控制系统中,满足 AEC-Q200 等汽车级认证标准,具备出色的抗振动、抗冲击和耐老化能力。其小型化封装也符合现代电子产品对高密度集成和轻薄化设计的需求。
电容值:58 pF
容差:±0.5 pF
额定电压:250 V
温度系数:C0G(NP0)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:0805(2.0 mm × 1.25 mm)
介质材料:陶瓷(C0G)
绝缘电阻:≥ 100 GΩ
耗散因数:≤ 0.1%
频率特性:高频稳定
安装类型:表面贴装(SMD)
B43254A5826M 采用 C0G(NP0)陶瓷介质,具有极佳的电容稳定性,其电容值随温度、电压和时间的变化极小,确保在极端环境下仍能维持精确的电气性能。
该电容器的温度系数为 0 ppm/°C ±30 ppm/°C,意味着在整个工作温度范围内几乎不会出现电容漂移,特别适合用于高精度定时电路、振荡器和谐振回路等对频率稳定性要求极高的应用场景。
其额定电压高达 250 V,能够承受较高的直流和交流电压应力,适用于高压旁路、耦合和去耦应用,有效提升系统安全性和可靠性。
得益于 C0G 材料的非铁电特性,该器件无压电效应,不会因机械应力产生噪声或微音效应,因此在高保真音频设备和敏感模拟前端中表现优异。
B43254A5826M 具备极低的介电损耗(DF ≤ 0.1%),显著降低能量损耗并减少发热,提高整体系统效率,尤其适用于高频开关电源和射频匹配网络。
该 MLCC 通过严格的可靠性测试,包括高温存储、温度循环、湿度敏感度等级(MSL 1)和耐焊接热测试,确保在自动化贴片工艺中不会受损,并可在恶劣环境中长期稳定运行。
产品符合 RoHS 和 REACH 环保指令,不含铅和其他有害物质,支持绿色环保制造流程。同时,其 0805 小型封装在保证性能的同时节省了 PCB 空间,便于高密度布局设计。
广泛用于工业自动化控制系统的信号调理与滤波电路;
应用于汽车电子中的发动机控制单元(ECU)、车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS);
适用于通信基础设施中的基站射频模块、光模块和高速数据传输接口;
用于医疗电子设备中的精密测量与监测仪器;
作为高频振荡器、PLL 锁相环和时钟生成电路中的关键元件;
在航空航天与国防电子系统中承担高可靠性旁路与去耦功能;
适用于各类高电压、高稳定性要求的 DC-DC 转换器与电源管理单元。