时间：2025/12/27 13:00:37
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B43252F2567M是TDK公司生产的一款高性能多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电源去耦、滤波和旁路等电路应用。该器件属于爱普科斯（EPCOS）产品系列，具备高可靠性与稳定性，适用于工业、汽车电子及通信设备等多种环境。B43252F2567M采用X7R电介质材料，具有良好的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%。其标称电容为68μF，额定电压为25V DC，适合中高压直流电路中的储能和平滑滤波使用。该电容器封装尺寸为M（即7.3mm x 6.2mm），符合IEC标准，具备较高的体积效率，在有限空间内提供较大电容量。此外，该器件采用金属化端接结构，增强了机械强度和抗热冲击能力，支持回流焊工艺，便于自动化贴装。作为一款表面贴装型（SMD）元件，B43252F2567M在现代高密度印刷电路板设计中具有广泛应用前景。
型号：B43252F2567M
品牌：TDK / EPCOS
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容：68μF
容差：±20%
额定电压：25V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，±15%）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：M (7.3 x 6.2 mm)
端接类型：金属化端电极
安装方式：表面贴装（SMD）
电介质材料：钡钛酸盐基（X7R）
直流偏压特性：随电压升高电容值下降（典型MLCC行为）
老化特性：X7R材质电容会随时间轻微老化，通常每年约2.5%
B43252F2567M采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保在小型化的同时实现较高的电容量和电压耐受能力。其X7R电介质材料提供了优异的温度稳定性，使得电容值在极端温度条件下仍能保持相对稳定，适用于对温漂敏感的应用场景。该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升高频去耦性能，有效抑制电源噪声，提高系统稳定性。
该电容器经过严格的老化测试和可靠性验证，具备出色的抗湿性、抗热循环能力和机械强度。金属化端接技术不仅提高了焊接可靠性，还增强了器件对抗PCB弯曲和热应力的能力，特别适合用于汽车电子等振动频繁或环境恶劣的场合。此外，B43252F2567M符合RoHS环保要求，不含铅和其他有害物质，满足现代绿色电子产品设计规范。
由于其高电容密度和紧凑封装，该器件可替代部分钽电容和铝电解电容，在降低整体系统体积的同时提升寿命和可靠性。相比传统电解电容，MLCC无电解液干涸问题，寿命更长，维护成本更低。然而，需要注意的是，该类陶瓷电容存在一定的直流偏压效应，即施加直流电压后实际可用电容值会有所下降，因此在电路设计时应参考制造商提供的直流偏压曲线进行降额设计，以确保系统性能不打折扣。
B43252F2567M广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子系统中，尤其适用于电源管理单元中的输入/输出滤波、DC-DC转换器旁路、FPGA和ASIC供电去耦等场景。在工业控制系统中，该器件可用于PLC模块、伺服驱动器和传感器信号调理电路，提供稳定的电压支持并抑制电磁干扰。
在汽车电子领域，该电容器适用于车身控制模块、车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）以及电池管理系统（BMS）等关键子系统，凭借其宽温特性和高可靠性，能够适应车辆运行中的剧烈温度变化和振动环境。
此外，在电信基础设施如基站、光模块和路由器中，B43252F2567M可用于电源轨滤波和瞬态响应优化，保障高速数据传输的稳定性。消费类电子产品如高端显示器、智能家电和工业手持设备也常采用此类高性能MLCC来提升整机可靠性和能效表现。
C43252F2567M
