型号：B41858C4398M000
　　电容值：39.8 pF
　　容差：±0.5 pF
　　额定电压：100 V DC
　　介质材料：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度系数：0 ±30 ppm/K
　　封装尺寸：0603（1.6 x 0.8 mm）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值 < 50 mΩ
　　等效串联电感（ESL）：典型值 < 0.3 nH
　　绝缘电阻：≥100 GΩ
　　耐湿性：符合IEC 61249-2-21标准
　　端接材料：镍/锡（Ni/Sn）
　　可焊性：符合IEC 60068-2-20标准
　　抗焊接热：符合IEC 60068-2-20标准

B41858C4398M000 多层陶瓷电容器的核心优势在于其采用 C0G（也称 NP0）介质材料，这是一种具有极高温度稳定性的Ⅰ类陶瓷材料。这意味着在 -55°C 到 +125°C 的整个工作温度范围内，电容器的电容值几乎不会随温度变化而发生漂移，其温度系数仅为 0 ±30 ppm/K，确保了在各种极端环境条件下仍能维持精确的电容性能。这种稳定性对于高频谐振电路、滤波器、振荡器以及阻抗匹配网络至关重要，因为任何微小的电容偏差都可能导致系统频率偏移或信号失真。
　　此外，该器件具有极低的介电损耗，典型耗散因数（DF）低于 0.1%，这表示它在高频工作时能量损耗极小，能够显著提高电路的Q值，增强选频能力。同时，由于其结构优化设计，等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）都非常低，分别可低至 0.3 nH 和 50 mΩ 以下，使其在 GHz 级别的射频应用中表现出色，能有效减少高频噪声并提升信号传输效率。
　　该电容器采用标准 0603 封装，体积小巧，适合高密度 PCB 布局，并兼容自动化表面贴装技术（SMT），提高了生产效率和组装良率。其端电极为镍/锡涂层，具备优异的可焊性和长期可靠性，经过严格测试符合 IEC 相关标准，包括耐焊接热、可焊性和耐湿性要求，保证在回流焊过程中不损坏且长期使用中不易受潮失效。
　　B41858C4398M000 还具备出色的抗机械应力能力，能够承受一定程度的板级弯曲和振动，适用于汽车电子等对机械可靠性要求较高的场景。整体而言，这款 MLCC 凭借其高精度、高稳定性、低损耗和小型化特点，广泛应用于高端通信设备、雷达系统、卫星通信前端模块及精密测量仪器中。

B41858C4398M000 主要应用于对频率稳定性要求极高的射频与微波电路中。典型应用场景包括无线通信基站的射频前端模块，如功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和双工器中的旁路、耦合与去耦电容；在这些电路中，其稳定的电容值可确保滤波器中心频率不变，避免信号干扰或衰减。此外，在高速数据传输系统如 5G 毫米波通信、Wi-Fi 6E 和蓝牙模块中，该电容器用于实现精准的阻抗匹配，提升天线效率和链路稳定性。
　　在振荡器电路（如 SAW/BAW 振荡器、VCO 压控振荡器）中，B41858C4398M000 被用作调谐电容，因其极低的温度漂移和高 Q 值，有助于维持输出频率的长期稳定，防止时钟抖动或相位噪声增加。在测试与测量设备，例如频谱分析仪、网络分析仪和信号发生器中，该器件用于构建高精度滤波网络和参考电路，确保仪器测量结果的准确性。
　　在汽车电子领域，该电容器可用于高级驾驶辅助系统（ADAS）中的毫米波雷达模块，支持 77GHz 频段的稳定运行，保障距离检测和目标识别的可靠性。此外，在航空航天与国防电子系统中，如相控阵雷达和电子战设备，B41858C4398M000 凭借其高可靠性和宽温适应能力，能够在恶劣环境下持续提供稳定的电气性能。其工业级品质也使其适用于工业自动化控制、传感器接口电路和医疗成像设备中的高频模拟前端。