B41856A6227M 时间：2025/12/27 13:29:35 阅读：10

B41856A6227M 是由 TDK 旗下 EPCOS 推出的一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、耦合、去耦和旁路等应用。该器件属于表面贴装型（SMD）电容，具有高可靠性、低等效串联电阻（ESR）和优良的高频特性，适用于对稳定性与性能要求较高的工业、消费类及通信设备中。该型号遵循严格的制造标准，具备良好的温度稳定性和机械强度，能够在较宽的环境温度范围内稳定工作。B41856A6227M 的命名遵循 EPCOS 的标准化编码规则，其中包含了尺寸、介电材料、电容值和电压等级等信息。该电容器采用镍障层电极结构，提高了抗热冲击能力，并增强了焊接可靠性，适合回流焊工艺。由于其优异的电气性能和长期稳定性，B41856A6227M 被广泛应用于电源管理单元、DC-DC 转换器、射频模块以及各类高密度印刷电路板设计中。
　　

参数

电容值：220μF
　　额定电压：6.3V DC
　　容差：±20%
　　温度特性：X5R（-55°C 至 +85°C，电容变化率 ±15%）
　　封装尺寸：0805（2012 公制）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　介质材料：陶瓷（Class II, X5R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　直流偏压特性：在6.3V偏压下，电容值保持率较高，具体依实际测试曲线为准
　　抗湿性：符合IEC 61000-4-2标准

特性

B41856A6227M 具备出色的电学性能和物理稳定性，特别适用于空间受限但需要较高电容密度的应用场景。该电容器采用先进的叠层工艺，实现小尺寸下较大的电容量，有效提升 PCB 的元件集成度。其 X5R 介电材料确保了在宽温度范围内电容值的相对稳定，相较于 Y5V 等材料，在温度变化时表现出更小的容量漂移，适用于对稳定性有中高端要求的电路设计。
　　该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声抑制方面表现优异，可有效滤除电源线上的高频干扰，保障敏感模拟或数字电路的正常运行。此外，在 DC-DC 转换器的输出端使用该电容，有助于平滑输出电压纹波，提高电源效率和系统稳定性。
　　B41856A6227M 经过严格的可靠性测试，包括高温存储、温度循环、湿度加载和耐电压测试，确保在恶劣环境下仍能维持长期性能。其端电极采用三层端子结构（Cu/Ni/Sn），增强了抗硫化能力和可焊性，适用于自动化贴片生产线。该电容符合 RoHS 指令和 REACH 法规，不含铅和其他有害物质，满足现代电子产品环保要求。
　　值得注意的是，尽管该型号标称电容为 220μF，但在实际应用中需关注直流偏置效应——即施加直流电压后电容值会有所下降。因此，在关键设计中建议参考 TDK 官方提供的直流偏压特性曲线进行降额评估，以确保电路在全工作条件下仍能满足设计需求。

应用

广泛用于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源去耦；应用于通信模块、Wi-Fi 和蓝牙芯片组的供电网络滤波；适用于工业控制系统的传感器信号调理电路、ADC/DAC 参考电压旁路；也常见于汽车电子中的非动力域电源管理单元，如信息娱乐系统和车身控制模块；同时可用于各类嵌入式处理器、FPGA 和 MCU 的核心电压稳定电路中，提供瞬态电流响应支持；此外，在医疗电子设备和测试测量仪器中作为高频噪声抑制元件使用。