型号：B40761NY2045
　　制造商：TDK Electronics (EPCOS)
　　电感值：20 nH ±10%
　　自谐振频率(SRF)：典型值约为 7.5 GHz
　　额定电流(Idsat/Idc)：最大约 300 mA（依据具体测试条件）
　　直流电阻(DCR)：典型值低于 200 mΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装尺寸：0603（1608 公制），即 1.6 mm × 0.8 mm × 0.8 mm
　　端接材料：镍/锡镀层，兼容无铅焊接工艺
　　应用标准：符合 RoHS 指令和 REACH 法规要求
　　磁屏蔽类型：非屏蔽或低磁场泄漏结构
　　Q 值：在 100 MHz 下典型值大于 50

B40761NY2045 多层陶瓷电感具有卓越的高频性能，这主要得益于其采用的先进低温共烧陶瓷（LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic）技术与精密薄膜绕组工艺相结合的设计方式。这种结构不仅确保了电感在GHz级别下的稳定性，还显著降低了寄生电容和损耗，从而提升了整体Q值并延展了有效工作频段。其高达7.5GHz的自谐振频率使得该器件非常适合用于射频匹配网络、前端模块（FEM）、Wi-Fi/BT/GNSS天线调谐电路以及高速差分信号路径中的滤波应用。
　　该电感具备出色的热稳定性和机械坚固性，能够在严苛环境条件下长期可靠运行。由于使用了高纯度陶瓷基材与可靠的金属化系统，其在温度循环和湿度负载下表现出极小的参数漂移，保障了电路性能的一致性。此外，其低直流电阻特性有助于减少功率损耗，提高电源转换效率，特别适合电池供电设备中对能耗敏感的设计需求。
　　B40761NY2045 还具备良好的可焊性和贴装兼容性，支持自动化表面贴装技术（SMT），适用于回流焊和波峰焊等多种生产工艺。其0603小型封装形式有利于实现PCB空间的高度集成，满足智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式产品的微型化趋势。同时，该器件具有较低的电磁辐射水平，减少了对邻近元件的干扰，增强了系统的EMI兼容性。所有这些特性共同使其成为现代高频模拟与射频电路设计中的关键被动元件之一。

B40761NY2045 被广泛应用于各类高频及射频电子系统中，尤其适用于移动通信终端设备如智能手机和平板电脑中的射频前端模块（RF Front-End Module）。在此类应用中，它常被用作阻抗匹配网络的一部分，用于优化功率放大器输出级与天线之间的能量传输效率，提升信号质量与传输距离。此外，该电感也常见于无线局域网（Wi-Fi 2.4GHz/5GHz）、蓝牙（Bluetooth/BLE）以及全球导航卫星系统（GNSS，如GPS、GLONASS、北斗）接收链路中的LC滤波器和调谐电路，发挥着选择特定频段、抑制带外噪声的重要作用。
　　在物联网（IoT）设备和可穿戴电子产品中，B40761NY2045 凭借其小尺寸、低功耗和高稳定性优势，成为实现紧凑型无线连接模块的理想选择。它也被用于高速数字接口的信号完整性改善电路中，例如在USB、MIPI等差分线路旁作为去耦或滤波元件，以降低高频噪声影响。另外，在各类DC-DC转换器特别是高频开关电源中，该电感可用于输入/输出滤波环节，在不影响体积的前提下提供有效的噪声抑制能力。
　　除此之外，该器件还可用于测试测量仪器、射频识别（RFID）读写器、小型基站（Small Cell）以及汽车信息娱乐系统的无线通信单元中，承担高频信号处理任务。其符合工业级温度规格的特点也使其适用于部分车载电子环境，只要不处于极端高温区域即可稳定工作。总体而言，B40761NY2045 是一个面向高频、高性能、小型化需求的通用型片式电感解决方案。