型号：B3B-ZR-3.4
　　制造商：Samtec
　　类型：板对板连接器
　　安装方式：直角，表面贴装
　　针数：3
　　间距：0.50 mm
　　堆叠高度：3.4 mm
　　接触电镀：金
　　端接方式：SMT
　　材料：LCP（液晶聚合物）
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　额定电压：50 V AC/DC
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ
　　耐电压：500 V AC（RMS）
　　电流额定值：0.5 A 每触点
　　阻抗匹配：100 Ω 差分
　　支持速率：可达 10+ Gbps
　　极化：有防误插设计
　　锁紧机制：无外部扣锁，依靠SMT焊点固定

B3B-ZR-3.4连接器具备卓越的高频信号完整性表现，得益于其优化的差分对布局和精密的阻抗控制设计。每个差分信号对都经过严格的电磁仿真与实测验证，确保在整个工作频段内保持稳定的100欧姆差分阻抗，有效降低反射和信号失真。该连接器采用低介电常数的LCP（液晶聚合物）材料作为绝缘体，这种材料不仅具有优异的热稳定性，还能在高温回流焊过程中保持尺寸精度，防止翘曲或变形，从而提升组装良率。触点采用高纯度铜合金制造，并在关键接触区域施加金镀层，厚度可根据客户需求定制，典型值为15μin至30μin，以确保长期插拔后的接触可靠性。
　　其0.5mm的微小间距设计显著提升了空间利用率，特别适合高密度PCB布局的应用场景。尽管体积小巧，但该连接器仍能承受0.5A的持续电流负载，表现出良好的载流能力。同时，在多通道并行传输时，相邻信号间的串扰被严格控制在-30dB以下（在5GHz时），保证了多通道同步传输的稳定性。B3B-ZR-3.4还具备良好的机械耐用性，设计支持多次插拔操作，在标准环境下可保证至少50次插拔循环而不影响电气性能。
　　该产品遵循无铅生产工艺，符合RoHS和REACH环保指令要求。其表面贴装设计便于自动化贴片生产，兼容标准SMT工艺流程，包括钢网印刷、贴片和回流焊接。此外，连接器外壳带有极性键槽，防止安装时方向错误，提升了装配安全性。由于其小型化和高性能特点，B3B-ZR-3.4广泛应用于高速数字系统、射频模块、光学通信前端和嵌入式处理器平台等领域，是现代高端电子设备中理想的板间互连解决方案之一。

B3B-ZR-3.4连接器主要应用于对空间和信号完整性要求极高的电子系统中。常见使用场景包括高速FPGA夹层卡（FMC）接口，其中多个功能模块通过此类微型连接器实现高速数据互联；在电信基础设施设备如基站、路由器和交换机中，用于连接不同功能子板，支持千兆乃至万兆以太网信号传输。该连接器也广泛用于测试与测量设备，例如自动测试设备（ATE）中的探针板与主控板之间的连接，因其高重复性和低抖动特性而受到青睐。
　　在工业自动化控制系统中，B3B-ZR-3.4可用于连接主控板与I/O扩展板，在紧凑型PLC或运动控制器中实现可靠的板间通信。此外，在医疗成像设备、航空航天电子系统以及高性能计算模块中，该连接器凭借其稳定的电气性能和耐环境能力，成为关键的互连组件。由于其支持差分对高速传输，因此非常适合用于LVDS、PCIe Gen1/Gen2、SATA、USB 3.0等串行协议的物理层连接。在研发阶段的原型板设计中，工程师也常选用该系列连接器进行快速验证和模块化搭建，提高开发效率。