B39921B4301F210 是由TDK生产的一款多层陶瓷贴片电容器(MLCC),广泛应用于各种电子设备和电路中,主要用于滤波、去耦和储能等用途。该电容器采用表面贴装封装(SMD),其尺寸为0805(英制),即2.0mm x 1.25mm(公制)。该型号的额定电容为430pF,公差为±1%,额定电压为50V,适用于需要高稳定性和高精度的电路设计。
电容值:430 pF
容差:±1%
额定电压:50 V
封装类型:SMD
尺寸:0805(2.0mm x 1.25mm)
温度系数:B特性(±0.1pF)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
介质材料:陶瓷(Class I)
电介质类型:C0G/NP0
B39921B4301F210 多层陶瓷电容器采用了C0G/NP0类型的陶瓷介质,具有极其稳定的电气特性,尤其在温度变化较大的环境下,其电容值几乎不会发生偏移。这种高稳定性使得该电容器非常适合用于高精度的射频(RF)电路、振荡器、滤波器以及计时电路等应用。此外,该电容器具有低损耗、高Q值和优异的频率响应特性,能够有效减少电路中的噪声和干扰。由于其采用SMD封装,因此具有良好的焊接稳定性和机械强度,适用于自动化贴片生产工艺。该电容器的工作温度范围为-55°C至+125°C,能够适应各种恶劣的环境条件。
该电容器广泛应用于通信设备、工业控制系统、消费电子产品、汽车电子、测试测量仪器等领域。由于其高稳定性和低温度漂移特性,B39921B4301F210 特别适合用于高精度模拟电路、射频前端模块、频率合成器、滤波电路、去耦和旁路电路等场景。此外,在需要高可靠性的航空航天和军事电子设备中,该电容器也具有广泛的应用价值。
VJ0805Y430JPXNP, GRM21BR71H430JA01D, C0805C430J5GAC7800