型号：B39751B8300P810
　　制造商：TDK
　　品牌：EPCOS
　　电容值：30pF
　　电容公差：±0.1pF
　　额定电压：50V DC
　　电介质材料：X7R
　　温度系数类别：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过 ±15%）
　　封装/尺寸：1210（3225 公制）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　产品系列：B39751
　　高度：约 2.5mm
　　端接：镍阻挡层，锡镀层
　　无铅兼容：是
　　符合 RoHS：是

B39751B8300P810 多层陶瓷电容器具备出色的电气稳定性和高频性能，特别适用于对电容精度和温度稳定性要求较高的应用场景。其采用 X7R 类型的电介质材料，在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内，电容值的变化控制在 ±15% 以内，这使得它能够在极端环境条件下依然保持可靠的性能表现，非常适合用于工业控制模块、汽车电子系统以及户外通信设备等复杂工况中。该电容器的电容值为 30pF，公差低至 ±0.1pF，展现出极高的精度水平，满足高Q值滤波器、谐振电路以及射频匹配网络的设计需求。这种级别的精度对于防止频率偏移、提升信号完整性至关重要。
　　该器件的 50V 额定直流电压使其能够承受一定的瞬态过压，增强了在电源去耦和中间级滤波电路中的适用性。同时，由于其多层结构设计，有效降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而减少了高频下的能量损耗和寄生效应，提高了整体系统的效率与稳定性。在射频和微波电路中，低 ESL 特性尤为重要，可以显著减少高频噪声的传播路径，增强抗干扰能力。
　　B39751B8300P810 采用 1210 封装尺寸（3225 公制），是一种成熟且广泛应用的 SMD 封装形式，具备良好的机械强度和焊接可靠性，适合回流焊工艺，支持大规模自动化生产。其端电极为镍阻挡层加锡镀层结构，不仅提供了优异的可焊性，还具备较强的抗迁移能力，防止银离子迁移导致短路等问题。此外，该元件符合 RoHS 环保标准，不含铅等有害物质，适应全球环保法规要求，适用于出口型电子产品和绿色制造流程。综合来看，这款 MLCC 凭借其高精度、高稳定性、小型化和高可靠性，成为现代高端电子设计中的关键被动元件之一。

B39751B8300P810 被广泛应用于多个高要求的技术领域。在射频（RF）和无线通信系统中，常用于 LC 谐振电路、阻抗匹配网络以及带通滤波器中，凭借其精确的电容值和稳定的温度特性，确保信号传输的准确性和高效性。在汽车电子方面，该器件可用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）中的去耦和滤波电路，以应对车辆运行过程中剧烈的温度变化和电磁干扰。工业自动化设备如 PLC 控制器、传感器接口模块也大量使用此类电容来提升系统抗扰度和长期运行稳定性。此外，在医疗电子设备、测试测量仪器以及航空航天电子系统中，由于对元器件可靠性和精度要求极高，B39751B8300P810 因其高品质和一致性而被优先选用。在电源管理系统中，它可用于开关电源（SMPS）的反馈回路或高频旁路节点，帮助抑制电压波动和噪声。其 SMD 封装形式也使其适用于紧凑型便携式设备，如高端智能手机、平板电脑和物联网终端，用于射频前端模块的调谐与滤波。总体而言，该电容器适用于任何需要在高温、高湿或高振动环境下维持稳定电性能的应用场景。

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　　GRM32ER7B500JG15L
　　CL31A300JBHNNNE