时间：2025/12/27 12:16:57
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B39458M1967N201是TDK公司生产的一款高性能多层片式陶瓷电感器（MLCI，Multilayer Chip Inductor），属于其INDUCTOR SERIES产品线中的高频功率电感系列。该器件专为现代便携式电子设备中对小型化、高效率和稳定电磁性能有严格要求的应用而设计，尤其适用于射频（RF）前端模块、无线通信系统以及电源管理电路中的噪声抑制与信号滤波功能。作为一款表面贴装型（SMD）元件，B39458M1967N201采用了先进的陶瓷基板与内部金属化叠层工艺，具备优异的热稳定性、机械强度和长期可靠性。其封装尺寸紧凑，符合当前消费类电子产品向轻薄化发展的趋势。该电感在制造过程中遵循严格的品质控制标准，并兼容自动化贴片生产工艺，适合大规模工业生产。此外，该型号工作温度范围宽，能够在-55°C至+125°C的环境下保持稳定的电感特性，适用于严苛的工作条件。得益于TDK在磁性材料和微型元件领域的深厚技术积累，B39458M1967N201在高频段表现出较低的插入损耗和较高的Q值，有助于提升系统的整体能效和信号完整性。
产品类型：多层片式陶瓷电感器
封装/外壳：1005（公制）/0402（英制）
电感值：1.8nH
容差：±0.2nH
自谐振频率（SRF）：典型值约6.7GHz
直流电阻（DCR）：最大约350mΩ
额定电流（Irms）：典型值50mA
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
焊接耐热性：符合J-STD-020标准
磁屏蔽类型：非屏蔽（开放式磁路结构）
端电极材料：镍/锡镀层，适用于回流焊
包装形式：编带卷装，每盘数量通常为10,000pcs
B39458M1967N201具备出色的高频响应能力，其设计重点在于满足GHz频段下的低损耗与高稳定性需求。该电感采用TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic）技术，通过精密控制陶瓷介质与内部导体层的堆叠结构，实现了极高的尺寸精度和电气一致性。这种结构不仅增强了元件的机械坚固性，还有效降低了寄生电容，从而提升了自谐振频率（SRF），使其能够广泛应用于高达6GHz以上的射频电路中。该器件的电感值为1.8nH，容差控制在±0.2nH以内，确保了在精密匹配网络中的可靠表现。
此外，B39458M1967N201具有良好的温度稳定性，在整个工作温度范围内电感漂移小，避免因环境变化导致电路性能下降。其较低的直流电阻（DCR）有助于减少功率损耗，提高电源转换效率，特别适合用于移动设备中的偏置电路或LC滤波网络。尽管其额定电流相对较小（约50mA），但足以满足大多数高频小信号应用的需求。该电感无磁屏蔽结构，因此在布局时需注意与其他敏感元件之间的间距，以防止相互干扰。
另一个显著特点是其优异的可焊性和长期可靠性。端电极为镍/锡双层结构，兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS环保要求。在高温高湿条件下老化测试后，仍能保持稳定的电气参数，展现出卓越的耐久性。同时，该器件对机械应力不敏感，能够在振动或冲击环境中维持正常工作。由于其标准化封装（1005/0402），B39458M1967N201可直接替换市场上同类规格产品，便于设计升级与供应链管理。
B39458M1967N201主要用于高频模拟与射频电路中，尤其是在需要精确电感值和高Q值的场合。典型应用包括智能手机、平板电脑、无线模块等便携式通信设备中的RF匹配网络，用于天线调谐、功率放大器输入输出匹配以及滤波器构建。该电感也常用于Wi-Fi、蓝牙、GPS及5G Sub-6GHz频段前端模块中，作为阻抗变换和信号耦合的关键元件。其高频特性使其成为UHF和微波频段下理想的无源选择。
在无线收发系统中，B39458M1967N201可用于构建LC谐振电路，实现频率选择性和噪声抑制功能。例如，在低噪声放大器（LNA）的源极或负载端配置该电感，可以优化增益与噪声系数。此外，它还可用于射频巴伦（Balun）或功率合成网络中，提供必要的电抗补偿。由于其小型化设计，非常适合高密度PCB布局，尤其适用于空间受限的可穿戴设备和物联网终端。
除了通信领域，该电感也可应用于高速数字电路中的电源去耦和EMI滤波环节，帮助抑制高频开关噪声，提升信号完整性。在测试测量仪器、射频识别（RFID）读写器以及毫米波雷达前端中，B39458M1967N201同样发挥着重要作用。其稳定的电气性能保障了系统在复杂电磁环境下的可靠运行。
B39458M1966N201
B39458M1968N201
DLW21HN181XK2
ADL3225V181Y
