时间：2025/12/27 12:57:58
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B39458M1967D100是TDK公司生产的一款高性能多层陶瓷片式电感器（MLCI，Multilayer Chip Inductor），属于其B39458系列。该器件专为高频应用环境设计，广泛应用于移动通信设备、无线模块以及其他需要紧凑型、高Q值电感的射频电路中。这款电感采用先进的多层制造工艺，在小型化封装内实现了优异的电气性能和稳定性。其设计目标是在保持低直流电阻的同时，提供较高的自谐振频率（SRF）和良好的温度稳定性，适用于对空间和效率要求极高的现代电子设备。由于采用了陶瓷基材与内部金属电极堆叠结构，B39458M1967D100具备较强的机械强度和热稳定性，能够在严苛的工作环境下长期可靠运行。此外，该型号符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适合自动化表面贴装技术（SMT），便于大规模生产集成。作为TDK在射频电感领域技术积累的体现，B39458M1967D100常用于匹配网络、滤波器、低噪声放大器（LNA）前端以及天线接口等关键位置，帮助优化信号完整性并提升系统整体性能。
产品类型：多层片式电感器
电感值：1.8nH
容差：±0.2nH
额定电流：130mA
直流电阻(DCR)：典型值0.32Ω
自谐振频率(SRF)：典型值6.7GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +125°C
封装尺寸：0402（公制1005）
高度：0.55mm 最大
端子电极：镍/锡电极，无铅兼容
包装形式：编带包装，每卷10000只
安装方式：表面贴装(SMT)
B39458M1967D100具有出色的高频性能表现，其核心优势在于在微小的0402封装（1.0×0.5mm）中实现了高达6.7GHz的自谐振频率（SRF），这使得它能够在GHz级别的射频电路中有效工作而不会因寄生电容导致性能下降。该电感采用TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC）技术和精密丝网印刷工艺，通过多层铁氧体或陶瓷介质与导体层层叠加烧结而成，确保了结构致密性和电气一致性。这种制造方式不仅提升了单位体积内的电感密度，还显著降低了电磁干扰（EMI）和邻近效应带来的损耗。
该器件具备非常窄的电感容差（±0.2nH），对于需要精确阻抗匹配的应用场景至关重要，例如在5G射频前端模块、Wi-Fi 6E和蓝牙低功耗（BLE）系统中，微小的电感偏差都可能导致信号反射增加或功率传输效率降低。因此，高精度容差有助于减少调试时间，提高量产良率。同时，其低直流电阻（DCR）仅为0.32Ω，有助于减小通流时的I2R损耗，提升电源效率，尤其在偏置电路或有直流成分通过的射频路径中尤为重要。
热稳定性方面，B39458M1967D100使用具有低温度系数的材料体系，确保在-40°C至+125°C宽温范围内电感值变化极小，避免因环境温度波动引起频率漂移。此外，其端子电极为镍/锡双层结构，具备良好的可焊性和耐腐蚀性，支持回流焊和波峰焊等多种SMT工艺，并能承受多次热循环而不出现开裂或脱焊现象。整体设计符合工业级可靠性标准，适用于高密度PCB布局和小型化终端产品如智能手机、可穿戴设备、IoT传感器节点等。
B39458M1967D100主要用于高频及射频电路设计中，特别适用于现代无线通信系统中的关键信号路径。其典型应用场景包括但不限于智能手机和移动设备中的射频前端模块（FEM），用于实现功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配以及天线调谐网络。在这些应用中，电感器需要具备高Q值、高SRF和小尺寸特性，以确保在2.4GHz、5GHz甚至更高频段（如5G NR n77/n79）下仍能维持良好性能。
此外，该器件也广泛应用于Wi-Fi 6/6E、蓝牙/BLE、Zigbee等短距离无线通信模块中，作为LC滤波器、π型匹配网络或巴伦电路的一部分，用以抑制杂散信号、提升接收灵敏度和发射效率。在物联网（IoT）设备中，由于空间极度受限且对电池寿命要求高，B39458M1967D100凭借其低损耗和微型化特点成为理想选择。
其他应用还包括射频识别（RFID）读写器、GPS/GNSS接收机前端、毫米波雷达传感器以及便携式医疗监测设备中的无线传输单元。由于其稳定的温度特性和良好的抗老化能力，也可用于汽车电子中的车载通信模块（如V2X、Telematics）和高级驾驶辅助系统（ADAS）中的射频信号处理部分。总之，凡是需要在有限空间内实现高性能射频匹配或滤波功能的场合，B39458M1967D100都能发挥重要作用。
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"B39458M1967D110",
"B39458M1867D100",
"LQM2B1N8NG02D",
"DLW21SN1N8SQ2L"
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