时间:2025/12/27 12:51:19
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B39458M1867M100是TDK公司生产的一款高性能多层陶瓷片式天线(MLC Antenna),专为蓝牙、Wi-Fi和其他2.4GHz频段无线通信应用设计。该器件属于TDK的Immersion系列天线产品,采用紧凑型表面贴装封装,适用于空间受限的便携式电子设备。B39458M1867M100通过优化的内部结构设计,在小型化的同时保持了高辐射效率和良好的阻抗匹配特性,减少了对外部匹配元件的需求,从而简化了射频电路的设计流程。此天线经过精心调谐,可在2.4GHz至2.5GHz范围内提供稳定的性能表现,适合集成在智能手机、可穿戴设备、物联网终端、智能家居设备以及无线传感器网络中。其制造工艺遵循严格的工业标准,具备出色的可靠性和温度稳定性,能够在复杂电磁环境中维持稳定的无线连接质量。此外,该天线支持自动化贴片装配,便于大规模生产,有助于降低制造成本并提高良率。
制造商:TDK
产品类别:天线 - RF
天线类型:芯片/陶瓷天线
频率范围:2400MHz ~ 2500MHz
阻抗:50 欧姆
安装方式:表面贴装(SMD)
尺寸:4.0mm x 1.6mm x 1.0mm
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
极化方式:线性极化
增益:约 -3dBi(典型值)
匹配状态:内置匹配网络
应用频段:ISM, Bluetooth, Wi-Fi 802.11b/g/n
B39458M1867M100具备卓越的射频性能与紧凑结构相结合的特点,使其成为现代无线设备中的理想选择。其核心优势之一是高度集成化的多层陶瓷设计,这种结构不仅实现了极小的物理尺寸(仅4.0mm × 1.6mm × 1.0mm),还通过精密的内部电极布局优化了电流分布,提升了天线的辐射效率。在2.4GHz频段内,该天线表现出优异的回波损耗(S11 < -10dB),确保大部分射频能量能够有效辐射而非被反射,从而提高了整体通信链路的稳定性和传输距离。此外,该器件内置了部分匹配网络,显著降低了客户在PCB上进行额外匹配调试的工作量,加快了产品开发周期。由于采用了先进的低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,B39458M1867M100具有良好的批次一致性与长期可靠性,适用于自动化高速贴片生产线。其材料体系对湿度、振动和温度变化具有较强耐受能力,可在-40°C至+85°C宽温范围内稳定工作,满足消费类电子产品及部分工业级应用场景的需求。
另一个关键特性是其对周围环境影响的鲁棒性。尽管芯片天线通常对附近金属物体和接地平面敏感,但B39458M1867M100通过优化的场分布设计,在合理布局条件下仍能保持较佳性能。建议在使用时遵循TDK提供的参考布局指南,包括推荐的净空区域、地平面形状和馈线阻抗控制,以实现最佳辐射效果。此外,该天线支持多种无线协议,如Bluetooth Low Energy (BLE)、Wi-Fi (802.11b/g/n) 和 Zigbee 等,广泛适用于跨平台互联设备。其线性极化方式也便于与其他系统组件兼容。总体而言,B39458M1867M100在小型化、易用性、性能稳定性和量产适应性之间取得了良好平衡,是高端无线模块设计中的优选方案之一。
B39458M1867M100主要用于各类需要2.4GHz无线 connectivity 的小型化电子设备。典型应用包括蓝牙耳机、智能手表、健身追踪器等可穿戴设备,这些产品对空间占用极为敏感,同时要求稳定的短距离通信能力。此外,它也被广泛用于无线鼠标、键盘、智能家居传感器节点(如温湿度监测器、门窗开关检测器)、IoT网关和无线标签等低功耗设备中。在消费类电子产品方面,该天线适用于无线音箱、遥控器、移动支付终端和个人健康监护仪。由于其良好的射频性能和稳定性,也可应用于工业无线传感网络和资产追踪设备。在设计时需注意PCB布局对天线性能的影响,例如保持足够的净空区、避免金属遮挡以及正确设计接地层,以充分发挥其辐射效率。
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